- 據業界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內容，我們可以看出Nvidia公司內部對臺積電的40nm產能及良率方面仍然存在較大的擔憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。
不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產品“良率數據良好。”
相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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臺積電 40nm 制程
- 市場研究公司iSuppli指出，IC市場低迷很可能縮小第一階純代工廠商陣營，未來第一階代工廠商的數量可能減少至3家。
“2009年是代工廠商希望趕緊過去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長將使玩家數量減少。”
2009年全球純代工廠商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長21%至216億美元。
“開發實現下一代制程的成本迅速增長。想在
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TSMC 代工 制程
- 臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續進行設備采購，并以提升45、40納米的先進制程產能為主。
臺積電本周連續公告自AMAT等廠商購入設備，金額累計達54.8億臺幣。據悉，第二季臺積電投資設備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發言人曾晉皓對表示，“設備采購基本上以45、40納米的先進制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設備。
雖然臺積電未說明在45、40納米先
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臺積電 制程
- 臺積電今（24）日表示，領先專業集成電路制造服務領域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優勢的40納米泛用型制程（40G）以及提供低耗電量優勢的40納米低耗電制程（40LP）；同時提供完備的40納米設計服務套件及包括經過制程驗證的合作廠商硅智材、設計自動化工具，以及臺積公司的電性參數模型（SPICE Model）及核心基礎硅智材的完整設計生態環境。而首批客戶產品預計于2008年第二季產出。
臺積公司40納米制程重點：
?芯片閘密度（Raw gate density）是65納米制
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臺積電 40納米 制程
- IBM聯盟開發出可在32納米芯片中加速實現一種被稱為“high-k/metal gate(高電介質金屬柵極)”的突破性材料。這種新方法是基于被稱為“high-k gate-first(高電介質先加工柵極)”加工工藝的方法，為客戶轉向高電介質金屬柵極技術提供了一種更加簡單和更省時間的途徑，由此而能夠帶來的益處包括性能的提高和功耗的降低。通過使用高電介質金屬柵極，IBM與聯盟合作伙伴成功地開發出比上一代技術體積小50%的芯片，同時提高了眾多性能。使用這種新技術的
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制程 工藝
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2008年1月15日，中國北京-全球領先的可編程邏輯器件（PLD）供應商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。針對數字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優化的這些小封裝器件滿足了業界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設計提供將更好的支持。
Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選
賽靈思在大批量消費應用領域所取
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Xilinx FPGA 其他IC 制程
- 近年來，消費電子產品的成長勢頭強勁，更小、更快、更省電的芯片日益得到市場的青睞。同時，半導體產業也面臨著非常嚴峻的挑戰和壓力，包括不斷上漲的研發費用、產品生命周期管理和消費者變化多端的個性化需求。在與半導體產業的研發緊密關聯的電子自動化解決方案(EDA)領域，也同半導體產業一樣，面臨著日益激烈的競爭。合作成為各大公司發展的必然，而工藝技術從65nm到45nm進而向32nm的演進，集成化的完整的端到段端的設計解決方案將成為2008年EDA供應商的追求。 消費類芯片是中國市場最大熱點 Synopsys中國
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其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
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設備：
計算機（當然要裝上PROTEL等軟件） 過塑機 塑料盆 激光打印機 原料：當然要有覆銅板 三氯化鐵 即時貼的背紙（這是成敗的關鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標的效果最好，你可以多找幾種試一試） 操作： 1、用打印機將印制板打印到即時貼背紙（以下簡稱背紙）。 2、將覆銅板用木炭或細砂紙打磨亮。 3、把過塑機升溫到180--
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印制板 電子制造 PCB 其他IC 制程
- 2007年是貝爾實驗室發明晶體管60周年。晶體管與半導體芯片使我們的工作和生活方式發生了巨大變化，而當前半導體產業本身也正在發生著巨變。該行業的市場領域已經或正在形成以幾家公司為核心的陣營，而其它領域也迫切需要整合成一種更高一致性、更可持續發展的結構，并要求我們從全新的角度來思考它是如何為客戶創造價值的。半導體公司應加速做好長遠規劃，放眼于芯片之外更長遠的發展。 半導體產業的巨變對消費者和硅谷都有著巨大影響。對消費者來說，半導體產業整合不僅可加快創 新步伐，而且還能顯著加速產品(或技術)的上市進程
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其他IC/制程 半導體 其他IC 制程
- 在半導體行業，盛群半導體（HOLTEK）似乎是比較低調的，關于公司的產品和活動，鮮有報道。然而就是這家看似默默無聞的臺灣公司，其實卻在扎扎實實地做著自己的事，一刻沒有停歇過。2006年，資本額為新臺幣21.22億元的盛群公司實現了38億新臺幣的銷售額，毛利潤近45%，堪稱臺灣半導體行業的“一枝獨秀”。 當我們走近本文的主人公——盛群半導體有限公司業務副總經理陳一南先生時，就不難發現其中的原由。 盛群半導體鎖定中端市場，追求的是產品的高“性價比”，其產品自然會受到市場的青睞。以下是本刊記者對陳一南先生的
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其他IC/制程 半導體 其他IC 制程
- 曾經認為創造出電子世界的人們用其智慧改變了我們的生活，他們個個頭上都頂著榮譽的光環，而當自己身處電子行業媒體界以后，才明白原來這些光榮的背后，還有那么多的矛盾與紛爭，看來世界上的任何事物，但凡牽扯到利益，總會有那么些沒完沒了的“戰事”。讓我來細數下2007年半導體業界的一些“著名戰役”，讓諸位看官也了解了解各大半導體巨頭背后的一些“辛酸事”。
一、CSR身陷藍牙專利漩渦
有時候，專利糾紛并不簡單只是因為維權侵權，CSR此次面臨的，似乎就是一次蓄謀已久的商業競爭“手段”。華盛頓研究基金會近日
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CSR Wi-LAN LED 其他IC 制程
- 直角走線 直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。 直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間；二是阻抗不連續會造成信號的反射；三是直角尖端產生的EMI。 傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算： C=61W(Er)
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PCB 直角 制程 其他IC 制程
- Maxim推出MAX8833/MAX8855，該系列器件是業界第一款具有以下功能的降壓型調節器：工作在3.3V或2.5V輸入下，分別可提供雙路3A或雙路5A輸出，并且內置開關可最大程度節省空間。除了節省空間外，器件由于采用內部MOSFET，因此可有效地工作在低輸入電壓下，這是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能實現的。在低壓應用中，分立的競爭方案需要更高電壓實現完全導通，相比較而言，內部MOSFET則可提供更優異的性能。MAX8833/MAX8855分別具有49mΩ和37mΩ低導通阻抗，可以以超過1M
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Maxim 調節器 MOSFET 其他IC 制程
- 1.電源極性
電源極性不得接反，否則將損壞集成塊。使用IC插座時，管腳順序不允許插反。
2.焊接
焊接時，應采用20W內熱式電烙鐵，烙鐵外殼需接地線，防止因漏電而損壞集成電路。每次焊接時間應控制在3~5s內。為了安全起見，也可先拔下烙鐵插頭，利用烙鐵的余熱進行焊接。嚴禁在電路通電時進行焊接。
3.未通電決不能送輸入信號
在CMOS電路尚未接通電源時，決不可以將輸入信號加到CMOS電路的輸入端。如果信號源和CMOS電路各用一套電源，則應先接通CMOS電源，再接通信號源的電源；關機時，應
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COMS電路 其他IC 制程
- 數字電路是處理數字信號并能完成數字運算的電路。在電子計算機、電機、通信設備、自動控制、雷達、家用電器、日常電子小產品、汽車電子等許多領域得到了廣泛的應用。
1.什么是數字信號
電信號通常分為模擬和數字信號兩類。模擬信號是連續變化的，而數字信號是斷續變化（即離散）的。
數字信號目前常取二值信息，它用兩個有一定數值范圍的高或低電平來表示，也可用兩個不同狀態的邏輯符號如“1”和“0”來表示。典型的數字信號波形是具有一定幅值的矩形波，當它作用在某些電子電路上時，其半導體器件就會在截止與導通（或飽
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數字電路 其他IC 制程
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