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Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝
- 聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件 賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化。基于此項計劃，16FinF
- 關(guān)鍵字： Xilinx 16FinFET 工藝
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