中國3G牌照的發放，為全球所有移動通信領域的公司帶來了更好的機會。12月4日，高通公司聯合華為、中興等16家中國企業召開了“合作伙伴大會”，高通公司大中華區總裁孟宣布，這一年來，隨著與合作伙伴的業務不斷加深，高通公司全球100多億美元營收中已有23%來自中國。隨著中國三大運營商繼續在3G市場發力，中國很可能將成為高通最重要的市場。
中國合作伙伴翻番
iSuppli公司日前的一份分析報告顯示，2013年中國3G用戶數量將超過1億，其中對中國電信和中國聯通在未來三年內3
關鍵字：
高通 3G 移動通信
究竟手機的處理器要有多快才足夠?諾基亞E71的處理器不過300MHz，HTC Touch Diamond也只有528MHz，三星S8000創造了一個奇跡，一款非智能手機居然達到了800MHz的速度，而近期熱賣的蘋果iPhone也不過620MHz的處理速度。于是，隨著智能手機大受消費者青睞，手機功能日趨高級化的趨勢，手機廠商逐漸對CPU使用率有了更高要求。
韓聯社首爾12月9日表示，LG電子公司明年初將在國內首次推出裝載高通公司1GHz“Snapdragon”處理器的LG電
關鍵字：
高通 處理器 Snapdragon
接下來的全球消費電子明星產品，除以亞馬遜Kindle為代表的電子閱讀器外，另一可能即是智能本(Smartbook)。幾天前，高通推出首款Smartbook，掀起硅谷熱潮。美國科技界預計明年還將有大批廠商涌入該市場，甚至Google也被曝出或將繼“谷歌手機”后再次“跨行業”至PC業。
智能本興起的背景，要回溯到上網本。自去年華碩掀起上網本(Netbook)熱潮后，目前，基于英特爾X86架構的上網本市場被認為已顯疲態，原因是上網本電池工作壽命短，而它功
關鍵字：
高通 智能本 Smartbook
高通CDMA技術集團高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙(Amon)近日表示，作為對中國市場增長的合理印證，高通在中國市場上已經有超過45家合作伙伴，而且從3G牌照發放以來，活躍的合作伙伴數量幾乎增加了一倍。
高通公司12月4日在京聯合華為、中興等16家中國廠商召開中國合作伙伴大會暨創新無線終端聯合展示，這也是高通公司首次在中國召開合作伙伴會議。本次大會以“攜手中國創新力量共繪無線美好未來”為主題，旨在充分展示高通公司創新技術支持的全球前沿產品，以及中國合作伙伴在創新無
關鍵字：
高通 CDMA 3G
近日有消息稱，高通已經收購蘇州傲世通挺進TD SCDMA芯片市場，雖然媒體并沒有發布消息，不過11月17日高通CEO保羅•雅各布在香港表示明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片，猜得不錯的話這款支持TD-LTE的芯片是由蘇州傲世通研制開發的。
TD芯片廠家凱明終止運營前后，公司原高管分別創立兩家新公司—蘇州傲世通和上海杰脈通信，繼續從事TD芯片研發。其中杰邁通訊被臺灣著名的小M- Mstar收購，Mstar已經宣布2010年進軍TD SCDMA市場，此次高通
關鍵字：
高通 TD-SCDMA
高通公司與聯想集團今天宣布，聯想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000?技術實現全球3G連接。配備Gobi技術的筆記本電腦利用廣泛覆蓋全球的EV-DO和HSPA無線網絡，使商務用戶無論在國內還是國外，都可以享受廣泛的無線寬帶連接。
“Gobi移動互聯網連接解決方案通過一部簡單的內置終端，為我們的商務電腦用戶帶來連接全球移動寬帶的便利。”聯想全球ThinkPad產品營銷副總裁Sam Dusi表示。&
關鍵字：
高通 3G Gobi2000
11月23日消息，高通公司近日發布的2009財年報告顯示，其收入為104.2億美元，比前一年下降7%，凈利潤15.9億美元，比前一年下降50%。盡管收入與凈利潤都處下滑狀態，但是，高通董事長保羅·雅各布對此仍然保持樂觀，并預期明年仍持增長勢頭。
第二大市場
在高通2009財年的財報中，中國市場貢獻尤為突出。如果按照收入計算，中國市場是高通公司的全球第二大市場，收入占比從2008財年的21%上升到2009財年的23%。
中國3G市場雖然剛剛起步，卻在一年時間里得到了飛速成
關鍵字：
高通 TD-LTE
Intelligent Money Movement服務的領先提供商CashEdge，Inc.和高通公司的子公司， 移動商務提供商Firethorn Holdings，LLC今天宣布，兩家公司已建立戰略合作關系，協力將集成了CashEdge的POPmoney個人對個人(P2P)支付服務和Firethorn的移動錢包解決方案的集成移動P2P支付解決方案推向市場。
憑借集成的移動P2P解決方案，金融機構得以使其客戶可以使用Firethorn移動銀行應用中CashEdge的POPmoney，簡單地使用
關鍵字：
高通 P2P CashEdge POPmoney
LTE(Long Term Evolution)這個相當于4G的技術，有點要“火”的跡象。與多年前3G的一樣，圍繞LTE，支持和反對的兩種觀點開始激烈交鋒，不過，現在來看，支持的觀點越發表現出壓倒性優勢，因為LTE陣營的成員正在迅速擴大。
在日前香港舉行的GSMA大會上，高通公司CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)表示，將于明年推出TD-LTE芯片，預計未來幾年，中國市場對高通全球收入的貢獻將會加大。
這意味著觀望多年之后，高通終于入局TD。曾
關鍵字：
高通 LTE 4G
先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商美國高通公司舉辦的高通公司風險投資部QPrize™國際商業計劃大賽于上周落幕，來自以色列的Panoramic Power公司榮獲2009年最佳創新商業計劃的全球總決賽冠軍。
Panoramic Power開發了一種基于無線傳感器的電路級能量可視平臺，使企業可以在其現有設施中部署智能電網技術。該公司提出了創新的市場戰略以及有助于提高電網運行效率的技術，給QPrize大賽的評委留下了深刻的印象。
作為QPrize大賽的區域比賽獲勝者，Pa
關鍵字：
高通 智能電網 無線傳感器
據國外媒體報道，高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)今天在香港表示，明年將推出一款對中國本土標準意義重大的TD-LTE芯片，預計未來幾年中國業務對該公司收入的貢獻將會加大。
LTE是3G的長期演進技術，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術制式，我國自主標準TD-SCDMA的演進方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎仍很小，因此最大的機會來自中國。分析師預計，中國3G使用人數到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業務
關鍵字：
高通 TD-LTE
據彭博(Bloomberg)報導，手機芯片大廠高通(Qualcomm)執行長Paul Jacobs表示，希望未來可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應商，目前正持續討論相關事宜，但仍未結案。
Jacobs指出，高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示，2010年全球手機出貨量中，將有半數可支持3G網絡。
關鍵字：
高通 iPhone 芯片
高通公司今天宣布，公司最新的智能手機芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機的移動性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內核的出色圖形性能、以及為反應快速、引人入勝的網絡體驗而優化的整體芯片設計。首款基于MSM7x30主打芯片組系列的終端預計將于2010年年底前商用。
高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯?卡圖贊表示：“高通公司繼續重視支持最佳的移動體驗。這一最新的芯片組系列將為智能手機細分市場帶來無
關鍵字：
高通 芯片組 智能手機
先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司今天宣布，業內首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網絡技術面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數據能力。雙載波HSP
關鍵字：
高通 芯片組 3G LTE
先進無線技術、產品和服務的領先開發及創新廠商高通公司今天宣布與主要的移動軟件供應商合作，優化他們針對高通公司下一代Brew® 移動平臺(Brew MP)操作系統的解決方案，以推動那些能夠提供廣泛出色應用的新終端的商業化進程。這些關鍵軟件組件——例如Java™虛擬機、終端管理、瀏覽器、多媒體、即時消息和日歷應用——將預先與Brew MP集成，使軟件開發商在新手機上市前即可向移動終端制造商分銷應用，從而降低開發成本并縮短開發時間。預計首款
關鍵字：
高通 移動平臺 Brew 操作系統
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473