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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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均價將破4000元！中國手機廠商集體發(fā)力高端 沖擊蘋果
- 11月21日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research給出的最新報告顯示，中國手機廠商正在全力發(fā)展高端，并紛紛出海直面三星和蘋果。隨著全球智能手機市場回暖，高端市場增長強勁的大背景下，中國安卓品牌抓住這絕佳的擴(kuò)張機遇，正掀起第二波全球擴(kuò)張浪潮，其目標(biāo)直指高端市場，力求打破蘋果和三星的壟斷，為全球消費者帶來更多元化的選擇。報告中還著重提到，在中國市場600美元以上價位，雖然蘋果仍占據(jù)超過 60% 的市場份額，但華為、小米、OPPO、vivo 和榮耀等品牌一直積極提升其旗艦產(chǎn)品線，推出業(yè)界領(lǐng)
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聯(lián)發(fā)科“認(rèn)輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。 在山寨功能手機時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
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高端數(shù)字萬用表在市電諧波分析中的應(yīng)用
- 本文以RIGOL高精度臺式萬用表DM3068為例，利用DM3068的DCV擋的1000V量程和10kSa/s采樣速度對市電信號采集，利用USB接口上傳采集的數(shù)據(jù)，借助C語言和VISA驅(qū)動實現(xiàn)對電力信號的全自動采集和存儲，再借助C和Matlab的良好接口能力和Matlab的強大運算能力對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而得到諧波分析結(jié)果。整個測試系統(tǒng)可以做到全自動運行。
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