驍龍w5+ 文章 最新資訊
下一代驍龍W5+和驍龍W5平臺：全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺
- 要點(diǎn)：· 第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5平臺支持用戶在無蜂窩和Wi-Fi覆蓋區(qū)域時，通過衛(wèi)星收發(fā)消息。· 全新的機(jī)器學(xué)習(xí)能力提升了GPS精度，有助于用戶在人口密集城區(qū)或峽谷環(huán)境中提高定位準(zhǔn)確性。· 經(jīng)優(yōu)化的射頻前端（RFFE）可降低尺寸和功耗，助力OEM廠商開發(fā)更小巧、更高效的可穿戴設(shè)備。· 谷歌今日在Made by Google活動上，發(fā)布搭載第二代驍龍W5平臺的全新Google Pixel Watch 4。 2025年8月21日，圣迭戈——高通技術(shù)公
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高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺
- 高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺。第二代驍龍W5+和W5平臺采用4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)雙向應(yīng)急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)，用戶可通過設(shè)備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺在定位精度、功耗和設(shè)備設(shè)計上也有顯著優(yōu)化。其定位機(jī)器學(xué)習(xí)3.0技術(shù)使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
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OPPO Watch 4 Pro體驗(yàn)報告：方寸之間，開啟健康智慧生活
- 健康、潮流兩者兼顧，智能手表正在成為越來越多人的“腕上必備”。OPPO新一代全智能旗艦手表OPPO Watch 4 Pro，在第一代驍龍W5可穿戴平臺的加持下，不僅帶來了高性能和長續(xù)航的非凡體驗(yàn)，更在OPPO堅持多年的健康領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要升級，為用戶帶來智能潮流新選擇。寰宇曲面，風(fēng)格百變OPPO Watch 4 Pro采用了寰宇曲面設(shè)計，貼合手腕的微弧曲線，自然流暢地過渡到腕帶，優(yōu)雅精致；機(jī)身采用精鋼一體表殼，工藝精湛且硬朗耐用；表冠以鉆石紋理雕琢，轉(zhuǎn)動時還能模擬出機(jī)械振感；底蓋升級為陶瓷材質(zhì)，觸感溫
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搭載驍龍W5可穿戴平臺，OPPO Watch 4 Pro持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦
- 8月29日，OPPO Watch系列新品OPPO Watch 4 Pro正式發(fā)布。全新OPPO Watch 4 Pro搭載驍龍W5可穿戴平臺，憑借全面領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力表現(xiàn)，打造極致使用體驗(yàn)，并持續(xù)引領(lǐng)全智能可穿戴旗艦。 OPPO Watch 4 Pro出眾的智能體驗(yàn)背后是強(qiáng)大的底層平臺支持。驍龍W5可穿戴平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，集成四核Cortex-A53 CPU，頻率達(dá)到1.7GHz，配合Adreno 702 GPU以及升級的內(nèi)存、攝像頭和音頻/視頻模塊，與前代可穿戴平臺相比，性能提
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全球首發(fā)驍龍W5可穿戴平臺，OPPO打造新一代全智能手表旗艦
- 8月10日，OPPO正式發(fā)布新一代全智能手表旗艦OPPO Watch 3系列，包括OPPO Watch 3和OPPO Watch 3 Pro。OPPO Watch 3系列全球首發(fā)最新推出的第一代驍龍W5可穿戴平臺，助力OPPO Watch 3系列在性能和體驗(yàn)上打造智能腕上體驗(yàn)的全新標(biāo)桿。 OPPO Watch 3產(chǎn)品圖 全新的驍龍W5平臺采用業(yè)界領(lǐng)先的4納米制程工藝，實(shí)現(xiàn)了性能、續(xù)航、特性和尺寸的全面躍升，通過全面技術(shù)革新帶來超低功耗、持久電池續(xù)航和更加豐富的功能特性。驍龍W5可穿戴平
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高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實(shí)現(xiàn)全面躍升
- 要點(diǎn)：? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)中，面向不同細(xì)分市場? 全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺相比，新平臺混合架構(gòu)的增強(qiáng)特性實(shí)現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級可穿戴
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