- AI）技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環境優化和音頻媒體連接等多個領域內正在發揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結合自己及生態伙伴在音頻技術領域內豐富的積累，為從高品質音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創新提供了支撐。2025年5月27日至30日，在于廣州舉辦的第23屆廣州國際專業燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”）上，XMOS作為全球
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XMOS 智算芯片 音頻解決方案
- 今天的數字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發的傳輸協議和核心器件去開發平臺化的產品，同時還要為產品針對細分市場或者區域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產品開發時間。在協議方面，發端于PC平臺的USB傳輸協議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應用，并在近年來應用于基于PC和新興的邊緣智能系統開發出的全新電話系統、會議系統和
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XMOS xcore.ai 音頻解決方案
- 標簽：模擬 電子 IT 電路 半導體LM1875采用TO-220封裝結構，形如一只中功率管，體積小巧，外圍電路簡單，且輸出功率較大。該集成電路內部設有過載過熱及感性負載反向電勢安全工作保護。LM1875主要參數：電壓范圍：16
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1875 LM 音頻解決方案
- 摘要：本文主要講述如何實現便攜消費電子產品中電源管理和音頻解決方案的集成。支持市面上大多數應用處理器的這些集成器件，實現了將電源管理與音頻功能的完美結合，為制造商提供了性價比高、占位空間小的解決方案，滿足了消費者對更小尺寸和更高性能的需求。
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電源管理 音頻解決方案 201204
- 為影像、音頻、嵌入式調制解調器和視頻監控應用提供創新半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統公司宣布，其 CX20709 片上揚聲器音頻解決方案獲選成為國際消費電子展(CES) 2011 年度創新設計和工程獎。科勝訊高度集成的系統級芯片(SoC)解決方案采用專有算法，可顯著改善 USB 耳機、底座系統和多媒體手機等各種消費電子產品的音頻和語音性能。
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科勝訊 音頻解決方案
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