軟硬件協同設計 文章 最新資訊
基于SOPC的高精度超聲波雷達測距系統設計
- 本文基于NIOS II軟核處理器和卡爾曼濾波算法，利用FPGA平臺，超聲波傳感器和LCD液晶顯示系統，設計了一種高精度超聲波雷達測距系統。以這種方法設計的SOPC系統，克服了傳統超聲波雷達測距系統噪聲干擾過大的問題，提高了測距系統的測量精度。
- 關鍵字： 卡爾曼濾波器；NIOS II軟核處理器 超聲波傳感器 可編程單芯片系統 軟硬件協同設計 201511
SOC設計方法
- SOC設計方法,本文通過對集成電路IC技術發展現狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機設計技術發展趨勢的探討,引入系統芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設計方法學等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
- 關鍵字：
SOC 軟硬件協同設計 超深亞微米 高層次綜合 IP核 設計再利用
引言
人類進入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經濟和社會發展信息化的挑戰。以網絡通信、軟件和微電子為主要標志的信息產業的飛速發展既為我們提供了一個前所未有的發展機遇
也營造了一個難得的市場與產業環境。集成電路作為電子工業乃至整個信息產業的基礎得益于這一難得的機遇
呈現出快速發展的態勢。以軟硬件協同設計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產權的內核
SoPC與嵌入式系統軟硬件協同設計
- 軟硬件協同設計是電子系統復雜化后的一種設計新趨勢，其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術為系統芯片設計提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實現方式。在介紹系統級芯片設計技術的發展由來后，重點介紹SoPC設計系統芯片中的軟硬件協同設計方法，并指出它比SoC實現方式所具有的優勢。
- 關鍵字： 嵌入式系統 軟硬件協同設計 片上可編程系統(SoPC)
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