超聲波檢測文章最新資訊

IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程，并在相同的實(shí)驗(yàn)條件下，對兩組不同氧化程度的模塊分別進(jìn)行超聲波無損檢測掃描，將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計分析軟件，通過對比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)：非氧化底板焊接空洞率較低，氧化底板的焊接空洞率普遍偏大。基于本實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，本文建議IGBT模塊在封裝之前，應(yīng)對散熱底板做好防腐處理，以確保底板不被氧化。
關(guān)鍵字： IGBT 底板氧化空洞率超聲波檢測 201605

車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測技術(shù)

現(xiàn)代車身結(jié)構(gòu)中，大約要完成3000多個焊點(diǎn)。為了確保焊接質(zhì)量，一般采用鑿檢的方式（輔以目視檢查），但這種方式需要較...
關(guān)鍵字：車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制超聲波檢測

基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測儀的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

摘要：設(shè)計了一種多通道、高精度混凝土超聲成像檢測儀。該檢測儀器通過高速、高精度數(shù)據(jù)采集卡同時采集多路經(jīng)...
關(guān)鍵字：信息工程超聲波檢測數(shù)據(jù)采集與處理超聲成像

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超聲波檢測介紹

　　超聲波檢測　　超聲波檢測也叫超聲檢測，Ultrasonic Testing縮寫UT，超聲波探傷，是五種常規(guī)無損檢測方法的一種。　　中文名超聲波檢測　　外文名Ultrasonic Testing 　　也叫超聲檢測　　縮寫UT 　　目錄　　1簡介　　2超聲波　　3超聲波探傷優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn) 　　4原理　　5步驟　　6X射線探傷與超聲波探傷檢測的區(qū) [ 查看詳細(xì) ]

超聲波檢測 文章 最新資訊

IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

車身點(diǎn)焊質(zhì)量控制及超聲波檢測技術(shù)

基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測儀的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)

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