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航盛與高通基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺
- 深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術(shù)公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于高通技術(shù)公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發(fā)揮了航盛與高通技術(shù)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，打造AI計算性能優(yōu)異、開放且兼具成本優(yōu)勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構(gòu)提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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航盛與高通達成戰(zhàn)略合作，攜手推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)創(chuàng)新
- 2023年4月21日，深圳——深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司今日宣布，雙方已簽署非約束性的諒解備忘錄，計劃基于高通技術(shù)公司的驍龍?數(shù)字底盤解決方案在智能座艙和智能駕駛等領(lǐng)域合作，旨在推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車的創(chuàng)新與發(fā)展。航盛董事長、總裁楊洪，高級副總裁喻杰，副總裁、首席技術(shù)官尹玉濤，高通技術(shù)公司銷售高級副總裁盛況等出席簽約儀式。作為智能汽車電子解決方案的領(lǐng)導者，航盛經(jīng)過30年的發(fā)展，旗下業(yè)務覆蓋智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、音響系統(tǒng)、新能源汽車控制電子、軟件工程和服
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