- 3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋果C1基帶的升級版計劃明年量產，新款基帶芯片支持毫米波，補齊最后一塊短板。郭明錤指出，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。盡管先進的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機無線系統中功耗最高的元器件。業內人士預測，明年搭載升級版自研基帶芯片的機型可能是iPhone 17
- 關鍵字：
高通 蘋果 自研基帶 量產 毫米波
- 高通11月2日發布財報時發表評論稱，該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現在預計將保持目前的供應水平。該聲明表明，蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設計，高通將在2023年繼續為“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達成和解，并同意在可預見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發可能已經失敗，高通仍將是2023款iPhon
- 關鍵字：
蘋果 自研基帶 高通 iPhone
自研基帶介紹
您好，目前還沒有人創建詞條自研基帶!
歡迎您創建該詞條，闡述對自研基帶的理解，并與今后在此搜索自研基帶的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
