- 近日，有兩家公司同時發布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產，在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法(無需打線綁定)，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯 (SSI) 技術，將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯，結合TSV技術與微凸塊工藝，構建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術
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賽靈思 封裝 硅片互聯技術
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