- 本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現的封裝厚度相關缺陷的原因，厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
- 關鍵字：
人工智能 塑封成型 相機掃描 激光掃描
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