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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式

• 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計(jì)將達(dá)到每月近 400 EB，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng) 。預(yù)測(cè)到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達(dá) 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)帶寬需要達(dá)到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長(zhǎng)的趨勢(shì)，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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