- 由于多相位穩壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設計已經成為穩壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發穩壓器產生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 熱設計
- 開關電源內部的溫升過高，將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效。當溫度超過一定值時...
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開關電源 熱設計
- 在調試或維修電路的時候，我們常提到一個詞“××燒了”，這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片，可...
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工程師 熱設計 若干事項
- 調整傳導路徑以便散熱袖珍數碼相機“COOLPIXS1000pj”在機身中央配備著尼康開發的L型投影儀模塊（...
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數碼相機 熱設計 傳導路 徑散熱
- 高功能低成本新款PS3的冷卻機構成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構造削減了成本，還通過追加...
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PS3 熱設計 散熱片 電源模塊
- 在設計“PlayStation3”（PS3，型號“CECH-2000A”，2009年上市）時，索尼計算機娛樂（SCE）將重點放在了“徹底降低...
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熱設計 功耗 冷卻機構 電源模塊
- (一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶 熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶
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PCB 熱設計 檢驗方法
- 概述 隨著3G/4G網絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現上升的趨勢。我們做過的幾款終端產品功耗甚至已經接近了4W，隨著
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PCB 卡類終端 方法 熱設計
- 與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發生變化。對于確保固態照明（SSL）燈具的功
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SSL 熱設計 測試
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- LED是由一個恒定的電流源進行驅動的，當 LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發光顏色也會在峰值波長處發生偏移。
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LED 熱設計 熱管理 熱阻
- PCB布局遵循的常規方法很多，如：熱點分散;將發熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要。
市場上卡類終端的功耗現狀和面臨的挑戰
隨著LTE無線網絡的部署，下行的數據速率已經達到并超過了1Gbps，要處理這么高的數據速率，數據終端必需要很高的數據處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發的幾款產品均出現了熱的問題，有幾款樣機在大速率數據傳輸時甚至在幾分鐘內就
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- 針對市場上手機與卡類終端平臺的功耗導致熱增多的問題，本文介紹了一種簡單實用的PCB布局熱設計方法。該方法可以實現PCB良好的熱布局，同時提高了產品的可靠性和用戶體驗。
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PCB布局 熱設計 201010
- 摘要：隨著目前新技術、新工藝的不斷出現，高速單片機的應用越來越廣，對硬件的可靠性問題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機設計的關鍵點。
關鍵詞：高速單片機 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設計
引 言
隨著單片機的頻率和集成度、單位面積的功率及數字信號速度的不斷提高，而信號的幅度卻不斷降低，原先設計好的、使用很穩定的單片機系統，現在可能出現莫名其妙的錯誤，分析原因，又找不出問題所在。另外，由于市場的需求，產品需要采用高速單片
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高速單片機 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設計 MCU和嵌入式微處理器
- 本文介紹了功率器件的熱性能參數，并根據實際工作經驗，闡述了功率器件的熱設計方法和散熱器的合理選擇。
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功率器件 熱設計 散熱計算
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