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    熱阻參數(shù)與θja 的標稱差異
    
                                                            
      
                    	
    • 封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        熱阻  參數(shù)  標稱                            
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                
    
                    
    12V電源標稱值封裝LED與分布式恒流技術(shù)
    
                                                            
      
                    	
    • 把LED封裝成12V，徹底解決電源設(shè)計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設(shè)計最穩(wěn)定的、價格最優(yōu)化、最經(jīng)濟的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標稱值。打破電源設(shè)計適應(yīng)LED規(guī)格格局，反過來LED封裝
      • 
                    	                        
    • 關(guān)鍵字：
                        分布式  技術(shù)  LED  封裝  電源  標稱  12V                          
      • 
                   	
    
                    
    
                
    
                                                

                
    
	                
    
		                	
    
	
    
	共2條
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    標稱介紹
    
      			
    
		      	
    
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