- 1月26日，臺灣南部科學工業園區(STSP)，臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設，并開始設備遷入，2019年第二季度試產，2020年初投入5nm的批量生產。
Fab 18的二期工程將在今年第三季度開工，2020年投入量產，三期工程則計劃2019年第三季度建設，2021年量產。
臺積電表示，三期工程全部投產后，Fab 18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。
將
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晶圓 臺積電
- 目前，傳統IGBT市場已經被歐美、日本國際巨頭占據，而新能源汽車的出現，對國產IGBT的崛起具有特殊的意義。
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- 市場研究公司TrendForce WitsView近日發布的報告稱，全球液晶電視面板出貨量在2017年逐季上升，共增長1.3%。2017年上半年，由于價格高企，假期銷售勢頭減弱，但隨后由于價格逐漸下滑、面板制造商沖擊年底銷售，出貨量有所反彈。
值得一提的是，下半年京東方在福清8.5代工廠和重慶的第8.6代工廠的新產能一直專注于中型電視面板(43吋和32吋)，推動去年全球液晶電視面板出貨量超出預期，達到近2.64億片，比2016年增長1.3%。
WitsView公
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- 聯華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務報告，合併營業收入為新臺幣366.3億元，較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%，較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣17.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.15元?！ 】偨浝硗跏硎荆骸?017年第四季本公司晶圓專工的收入達到臺幣365.4億，雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑，我們的8吋與12吋成熟製程的產能利用率仍持續反應了市場強勁的需求。第四季的產能利用率
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- 2018年對于全球半導體產業來說，應該是不錯的一年，但是成長速度卻開始在慢慢放緩。具體的說來就是，整體產業和經濟可能會出現下滑，具體的時間和原因尚不明朗。
去年的芯片市場成長率達到了22.2%，今年的仍將達到7.5%，高于往年平均水平。預計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。
縱觀全局，現在全球的經濟是2007年以來最好的時刻，但是泡沫化現象還是有發生。中國房地產市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來的任何時候
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- 1月18日消息，臺灣半導體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務報告，合并營收約新臺幣2,775億7,000萬元。臺積電發言人還預計，加密貨幣挖礦運算需求將持續強勁。
臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬元，每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。
臺積電表示，與2016年同期相較，2017年第四季營收增加了5.9%，稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因，主要來自新臺幣的強勁升值
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- 2017年以來，全球電子產品制造業都異常興旺，芯片等電子元器件的銷量也跟著上漲。這波芯片漲價潮，可是讓三星等國際大廠賺得盆滿缽滿，芯片國產化迫在眉睫，國內芯片產業有望奮力追趕。
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- 摩爾定律仍然是可行的，不過它正在經歷新的發展。每經歷一個新的節點，流程成本和復雜性都在急劇上升，預計2018年晶圓代工業務將實現穩定增長，但增長背后存在若干挑戰。
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- Fab供應商在2017年迎來了一個繁榮周期。然而，在邏輯/晶圓設備中，設備需求在2017年仍相對不溫不火。在2018年，設備需求看起來強勁，盡管該行業將很難超過2017年所創下的紀錄。
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- 2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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- 臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。
市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務，法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。
IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者
盡管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律，但
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- 當前，中國半導體市場規模已超過北美市場，成為半導體市場規模最大的地區。2016年我國半導體產業實現銷售額為6378億元人民幣，實現了14.77%的增長率;我國半導體市場需求規模也從2008年的6896億元人民幣增長至2016年的13859.4億元。中國半導體市場規模的飛速發展，帶來的是強烈的市場需求。預計2018年，我國半導體市場需求規模將達到15940.3億元人民幣。
巨大的需求帶來中國大陸晶圓制造“建廠潮”。緊跟國際半導體產業轉移趨勢，國內外眾多晶圓制造商選擇在中國大
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- 韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進制程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。
三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之后臺積電靠著前段晶圓制造能力和新封裝技術，于2016年獨拿蘋果所有訂單。
臺積電供應鏈分析，臺積電7nm制程發展腳步領先三星，且與蘋果的合作關系穩固，挾制程領先、產能業界之冠，以及高度客戶信任關系等三大優勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋果
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- 在巨大的市場需求推動下，今年硅晶圓價格的持續上漲及供不應求，而如雨后春筍般不斷躥出的晶圓廠引發了半導體業界的擔心，各地政府或許應該審慎思考自己地區是否適合發展半導體產業了。
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- 今年6月，不再擔任上海新昇半導體總經理一職的張汝京去向成謎，被媒體競相追逐采訪?，F在他成了國內第一個吃螃蟹的人，在中國開啟領先的CIDMCommune IDM)項目。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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