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    無線物聯網模塊 文章 最新資訊

    意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊

    • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品,新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態系統,借助高通技術公司領先的無線連接解決方案,為消費和工業市場推出無線物聯網模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協議連接系統芯片 (SoC),預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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    無線物聯網模塊介紹

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