州儀器公司的開放式多媒體應用平臺OMAP(Open Multimedia Application Platform)是一種為滿足新一代多媒體信息處理及第三代無線通信應用開發出來的高性能、高集成度嵌入式處理器。
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市場背景：老百姓看病難，看病貴的問題，一直是政府部門多年以來致力解決的問題。近幾年，隨著網絡的普及...
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基于OR1200的嵌入式SoPC硬件平臺設計,針對現有商業SoPC系統的固有問題，提出了基于開源IP核與軟件資源的SoPC系統硬件平臺構建方案，并使用Cyclone FPGA進行了實際驗證，證明了該硬件平臺的實用性。探討了該平臺在普及SoPC技術和研究更高性能系統方面的積極作用。
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英國ARM公司發布了RealView® ICE 3.3版本，該版本可支持對CortexTM-A9處理器的調試。該版本同時也支持TI OMAP3和TI DaVinci平臺，以及ARM1176JZF-S®平臺，同時還支持Freescale i.MX31應用處理器，進一步增強了RealView調試工具的優勢。
新功能
RealView ICE 3.3版本固件具有許多新的功能，包括：
·對ARMCortex-A9處理器的全面調試支持
·支
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雙TSC695F處理器在微小衛星電子平臺中的應用,在采用雙TSC695F作為容錯星務計算機的研發過程中，筆者深深感覺到容錯功能的重要性，容錯功能的優良與否直接影響到星務計算機在軌的生存能力，除了硬件上的容錯外，軟件方面的容錯也不容忽視。
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藥用管制瓶在灌裝前必須進行多個指標檢測。針對實際生產的需要，基于FPGA和DSP，提出并設計了小型化、低功耗的多通道高速實時圖像采集、處理和顯示系統。給出了影響系統性能的主要因素。
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基于ARM CPU并集成了外圍功能(如實時操作系統定時器等)的μPLAT系列是一種基本系統級LSI開發平臺。高速及低功耗的μPLAT-92平臺專為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯網設備)應用而開發。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開發與集成環境的平臺總稱：μPLAT-92內核包括一顆ARM920T CPU及運行操作系統所需的最少外圍I/O器件；電源管理IP及原型板也包括在內。這不僅能提高系統級LSI的運行速度及降低其功耗，而且還能縮短規模不斷提高的大型系統級LSI的開發時間，并使用戶能專
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諾基亞公司一位高層近日表示，他們正致力于促成物理與數字兩大領域的融合，并稱手機產業的發展即將迎來一個新的拐點，即平臺標準化，軟件和服務的價值將近一步提升。
據國外媒體報道，諾基亞首席技術官鮑勃-伊努西預言，與袖珍計算機和PC產業過去幾年的發展一樣，手機產業也將實現平臺的標準化，手機生產商不會再生產不兼容的硬件，同時軟件和服務的價值將得到提升。
伊努西說，他的主要任務就是在移動通信業進入新的發展階段后繼續保持諾基亞的市場領先地位。
有記者問道，諾基亞完全致力于手機產業的發展，但當他提出
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2008年6月10日，美國伊利諾州羅斯蒙特（傳感器博覽會） –– 出版印刷行業的創新產品開發商Somatic Digital為其eTouchBook平臺選用飛思卡爾半導體的8位微控制器（MCU）和9電極接近傳感器組件。該公司已經與美國政府簽署合同，向NASA Goddard太空飛行中心提供eTouchBook平臺。
eTouchBook平臺基于Somatic Digital的獲獎觸摸用戶界面（TUI）技術，該技術由飛思卡爾的MCU和傳感器組件提供支持 。TUI技術是應用于
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AMD今年4月公布的財報顯示了公司已連續六個季度出現虧損，其主要原因是策略失誤及市場份額被英特爾搶占。AMD表示，此次推出的處理器及相關組件名為Puma(美洲獅)，是該公司個人筆記本電腦平臺一次最大規模的發布。公司準備通過推出了這組筆記本電腦芯片系列，奪回被英特爾奪去的市場份額。
AMD稱現在已有100多種筆記本電腦基于Puma平臺設計。AMD產品營銷主管Leslie Sobon在接受電話采訪時表示：“基于Puma平臺的電腦款數是以往推出的移動電腦平臺的兩倍。”
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6月5日消息，周三，AMD公司在臺北電腦展(Computex)上宣布，推出了一套新的筆記本平臺，正式發布了其首個筆記本平臺Puma。
據國外媒體報道，AMD正式發布了其下一代筆記本平臺Puma，新的Puma可以為移動產品提供高清的視頻性能。Puma平臺配有新的至尊版AMD Turion X2雙核移動處理器和ATI Radeon HD 3000系列顯卡以及無線連接，能實現優質的3D性能和高清圖像畫質，擁有更高的數據傳輸速率和更廣的信號覆范圍。AMD總裁兼首席運營官Dirk Meyer表示：&ldq
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臺積電公司日前宣布推出最新的設計參考流程9.0版，能夠進一步降低40nm制程芯片設計的挑戰，提升芯片設計精確度，并提高生產良率。設計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發完成，是臺積電近日揭示的開放創新平臺（Open Innovation Platform）中相當重要的構成要素之一。
開放創新平臺由臺積電為其客戶以及設計生態系統伙伴所建構，可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費，并建構在可以協助客戶完成芯片設計的IP以及設計生態系統介面的基礎之上。
設計參考流程9.0版針對使用包
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