- 聯發科的高端夢從Helio X系列芯片開始，憑借著強悍性能和低功耗，雖有部分廠商搭載在中高端手機上，但依然沒有逃脫中低端的命運，Helio X30成了彼時的最后一款高端芯片，此后便宣布推出高端市場。聯發科再次發力高端市場，攜帶天璣1000強勢回歸，正面挑戰高通驍龍。事實證明，天璣系列的表現很不錯，無論是高端芯片天璣1000系列，還是中低端7、8、9系列，盡管跟高通驍龍同級別的芯片還有一定的差距，天璣1200只稍遜于高通驍龍870，但價格低了不少。低功耗、高性價比等，都獲得了手機廠商和用
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- 手游的興起，多少也改變人們的娛樂方式，而此前不少人認為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進行壓榨，唯性能論也逐漸的風靡起來。而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經呈現了多面開花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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- 得益于工藝制程的提升，聯發科近年來表現特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯發科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯發科公布了第二季度的營收業績，據第二季度財報顯示，其合并營收達1256.53億（新臺幣），環比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯發科還順便預熱了重磅新品，表示將于年底將發布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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- 4月21日，外媒gsmarena報道稱，聯發科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產。 終于，聯發科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進的制程，有望在性能方面進一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯發科終于站起來了！ 媒體報道中提到，OPPO、小米等廠商已經預定了聯發科一部分高端芯片，有望被運用在下一代旗艦產品中。同時，聯發科已經從臺積電那邊拿下了4nm工藝產能，用來生產天璣2000芯片組。 可惜的一點是，聯
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