隨著信息技術(shù)的發(fā)展，智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化成為現(xiàn)代工業(yè)控制的發(fā)展潮流。20世紀(jì)80年代以來，開放的工業(yè)控制總線迅速發(fā)展，徹底改變了世界的技術(shù)面貌，在此基礎(chǔ)上通過網(wǎng)絡(luò)連接到分散控制和嵌入式設(shè)備的控制技術(shù)逐步
關(guān)鍵字：
設(shè)計 基本 名詞解釋 模塊 I/O 總線 開關(guān) 現(xiàn)場
總線: 指能為多個部件服務(wù)的信息傳送線，在微機系統(tǒng)中各個部件通過總線相互通信。 地址總線（AB）：地址總 ...
關(guān)鍵字：
單片機 機器指令 名詞解釋
1 液晶面板液晶面板是液晶顯示器的主要組件，占去了液晶顯示近80%的成本。目前世界上擁有面板制造技術(shù)的廠家并不多，只有 SHARP(夏普)、SANYO(三洋)、三星、LG-Philips、臺灣的友達(dá)等廠商擁有核心技術(shù)，大多數(shù)液晶顯
關(guān)鍵字：
名詞解釋 專業(yè) 面板 液晶
標(biāo)簽：HTPC HDTV1. HDTV(High-Definition TV)：高清晰度電視是數(shù)字電視的一種規(guī)格。按清晰度不同，數(shù)字電視分為高清晰度(HDTV)、增強清晰度(EDTV)、標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SDTV)和普通清晰度(PDTV)四類。其中，高清晰度電視的
關(guān)鍵字：
一覽 名詞解釋 電視 高清
簡介有源矩陣有機發(fā)光二極體面板(AMOLED)被稱為下一代顯示技術(shù)，包括三星電子、LG、飛利浦都十分重...
關(guān)鍵字：
名詞解釋 AMOLED 面板
A, Ampere的縮寫, 安培a-Si, amorphous silicon的縮寫, 含氫的, 非結(jié)晶性硅。Absorption, 吸收。Absorption of the photons:光吸收;當(dāng)能量大于禁帶寬度的光子入射時，太陽電池內(nèi)的電子能量從價帶遷到導(dǎo)帶，產(chǎn)生電子
關(guān)鍵字：
名詞解釋 術(shù)語 太陽能
一、額定功率 對功放來說，額定功率一般指能夠連續(xù)輸出的有效值(RMS)功率；對音箱來說，額定功率通稱指音箱能 ...
關(guān)鍵字：
音響 名詞解釋
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的P
關(guān)鍵字：
名詞解釋 封裝
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
關(guān)鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
關(guān)鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
關(guān)鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
關(guān)鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
1 、交流穩(wěn)壓電源的分類及其特點： 能夠提供一個穩(wěn)定電壓和頻率的電源稱交流穩(wěn)定電源。目前國內(nèi)多數(shù)廠家所做的工作是交流電壓穩(wěn)定。下面結(jié)合市場有的交流穩(wěn)壓電源簡述其分類特點。 參數(shù)調(diào)整（諧振）型 這類穩(wěn)壓電源,穩(wěn)壓的基本原理是LC 串聯(lián)諧振,早期出現(xiàn)的磁飽和型穩(wěn)壓器就屬于這一類.它的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單,無眾多的元器件,可靠性相當(dāng)高穩(wěn)壓范圍相當(dāng)寬,抗干擾和抗過載能力強.缺點是能耗大、噪聲大、笨重且造價高。&nb
關(guān)鍵字：
名詞解釋 模擬IC 電源
名詞解釋介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條名詞解釋!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對名詞解釋的理解，并與今后在此搜索名詞解釋的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473