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    原子層沉積 文章 最新資訊

    建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

    • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術(shù)亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。中國對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力。縱觀全局,離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
    • 關(guān)鍵字: 高端半導(dǎo)體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

    創(chuàng)新,引領(lǐng)未來

    • 原子層沉積(ALD, Atomic Layer Deposition)工藝,是當(dāng)前及未來工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的收縮及更復(fù)雜器件幾何形狀上沉積薄層材料的關(guān)鍵技術(shù)。如今,隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)以驚人的速度持續(xù)進(jìn)步,精確而又高效地生成關(guān)鍵器件特征成為了一項(xiàng)持久的挑戰(zhàn)。 原子層沉積工藝依靠專業(yè)的高性能原子層沉積閥在數(shù)百萬個(gè)脈沖中輸送精確的化學(xué)品劑量,構(gòu)建形成材料層。為了達(dá)到原子級(jí)精密度和高生產(chǎn)良品率,輸送這些脈沖式化學(xué)品劑量的閥門必須日益精確且一致。世偉洛克一直致力于此,不斷刷新ALD閥使用壽命、響應(yīng)時(shí)間、高溫高流量應(yīng)用
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    原子層沉積介紹

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