半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng) 文章最新資訊

半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)如何使用水

大量的水是先進(jìn)芯片架構(gòu)、光刻和后端封裝的關(guān)鍵推動(dòng)因素。它為接觸每個(gè)晶圓的超純水回路供電，從每個(gè)節(jié)點(diǎn)運(yùn)行溫度更高的工具中散發(fā)出熱量，并將用過(guò)的化學(xué)品帶到處理中。對(duì)晶圓廠(chǎng)“使用數(shù)百萬(wàn)加侖水”的報(bào)道的自然反應(yīng)令人擔(dān)憂(yōu)，但工程現(xiàn)實(shí)更為微妙。“使用”并不意味著“消耗”。從市政系統(tǒng)抽取的大部分水都經(jīng)過(guò)處理，通過(guò)多個(gè)工作循環(huán)在內(nèi)部再循環(huán)，然后返回工廠(chǎng)或城市工廠(chǎng)進(jìn)行進(jìn)一步處理。真正消耗的部分是主要作為冷卻和洗滌器系統(tǒng)蒸發(fā)離開(kāi)現(xiàn)場(chǎng)的部分。正如國(guó)際設(shè)備和系統(tǒng)路線(xiàn)圖（IRDS）所說(shuō)，“半導(dǎo)體設(shè)施平均每天使用數(shù)百萬(wàn)加侖，而最
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近日，印度政府宣布批準(zhǔn)了印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）下的四個(gè)新半導(dǎo)體項(xiàng)目，將 ISM 項(xiàng)目總數(shù)從六個(gè)增加到十個(gè)。這四個(gè)項(xiàng)目總投資約 460 億印度盧比。值得注意的是，其中之一是印度首個(gè)商業(yè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。該晶圓廠(chǎng)位于奧里薩邦首府布瓦尼薩爾爾的“信息谷”，由印度的 SiCSem 與英國(guó) Clas-SiC 合作建設(shè)。該工廠(chǎng)將專(zhuān)注于碳化硅（SiC）晶圓和器件的生產(chǎn)，年產(chǎn)能為 60,000 晶圓和 96,000,000 器件。其產(chǎn)品將應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、國(guó)防設(shè)備、鐵路、快速充電站和光伏逆變器。此外，這次還批準(zhǔn)了先進(jìn)的
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超大規(guī)模計(jì)算——擁有數(shù)萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心——旨在實(shí)現(xiàn)大規(guī)模計(jì)算，通常用于大數(shù)據(jù)或云計(jì)算。隨著人工智能（AI）繼續(xù)推動(dòng)全球計(jì)算需求的激增，一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題正在出現(xiàn)：我們將如何為這一切提供動(dòng)力？如果半導(dǎo)體行業(yè)掌握了部分答案呢？重新利用現(xiàn)有的棕地晶圓廠(chǎng)（已經(jīng)配備了大量電力基礎(chǔ)設(shè)施和變電站的制造設(shè)施）提供了一個(gè)引人注目的機(jī)會(huì)，但這真的可行嗎？為了滿(mǎn)足對(duì)人工智能計(jì)算（訓(xùn)練和部署人工智能模型所需的大量硬件資源）的需求，美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域可能會(huì)向結(jié)合芯片制造、高性能計(jì)算和電源彈性的混合設(shè)施發(fā)展。人工智能的未來(lái)不僅取決
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