全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產能力的芯片設計公司)應運而生。
其次是代工業的崛起。1984年臺灣聯電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠
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半導體代工 制程工藝
ResearchandMarkets近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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三星半導體 半導體代工
ResearchandMarkets近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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華虹NEC電子 半導體代工
Research and Markets 近日在他們提供了關于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。
一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰。
主導這個市場的關鍵供應商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
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中芯國際 半導體代工
這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發布了半導體企業的排名。當然，其他調研公司也發布過大同小異的排名，這些不是關鍵。筆者所關注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業的經營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業領導者在內諸多公司都擁有獨立的研發設計能力并自主生產。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業兩大巨頭：NVIDIA、
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5月7日消息，全球代工市場規模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長。
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，明顯在與臺積電搶單，兩大半導體巨頭開始出現較為明顯的碰撞。目前，臺積電已誓言將加速發展先進制程技術，希望在10nm附近全面趕上英特爾。
而另一家代工廠格羅方德近日也發出聲音，要在兩年內，在工藝制程方面趕上臺積電。
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半導體代工 EUV
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導體巨頭開始出現較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內在工藝制程方面趕上臺積電。這預示著全球代工行業四強時代的到來，全球代工競爭格局將更加復雜化。
全球代工市場規模繼2011年增長7%，達328億美元之后，2012年再度增長16%，達到393億美元，預計2013年還將有14%的增長。
臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
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英特爾何處此言?這一流行數十年的代工模式真的會走向終結么?眾多無廠半導體企業在未來究竟會走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網站紛紛轉載英特爾的這一驚人言論。但事實果真如此么?
首先我們來回顧一下半導體行業發展的歷史，看看為什么半導體代工模式能夠逐漸流行起來。
曾經，半導體是一項百花齊放的產業，從仙童公司發明光蝕刻工藝開始，半導體行業在相當長的一段時間內均呈現出百花齊放的狀態，大多數半導體公司均擁有自己的制造工廠。這主要是因為當時的半導體技術還相對比較粗糙，生產線投資也并不很高，相對于半導體
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短短三年，阿聯酋石油資本控制的GlobalFoundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。
“去年第四季，我們的營收超過了聯電;今年3月4日，我們從AMD手里收回所有股份，已完全獨立自主。”前日，GlobalFoundries全球首席執行官AjitManocha對《第一財經日報》說。
過去30年來，臺積電、聯電一直名列全球前兩大半導體代工企業。這次是中國臺灣地區首度被境外對手突破封鎖。
GlobalFoundries本是AMD的制造業部分。2008年，后
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1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(FABLESS)的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。(據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元)。
在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
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大概意識到高管團隊頻繁變換可能成為公司運營的重大風險，中芯國際(00981.HK)開始使用“金手銬”了。
9月9日，這家剛剛穩定下來的中國第一大半導體代工企業，以CEO兼執行董事邱慈云的名義宣布，根據于2004年3月18日采納的2004年購股權計劃，公司將有條件地授出1.52億份可供認購公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的購股期權。
其中，大約1.08億份授予公司董事。董事長兼執行董事張文義獲得2174.69萬份，CEO兼執行董事邱慈云獲得8698.75萬份。剩余部分的
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中芯國際 半導體代工
半導體代工企業正以其壓倒性的生產能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產上積累的經驗和知識，其技術實力也躍升至世界前列。設備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢?
“如果我們照現在這樣繼續與日本主要的大型半導體廠一道研發數碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務董事、數字技術開發本部長栗林正雄表達了他的危機感。
其背景是日本半導體大廠有抑制自己的生產規模，轉向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
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全球半導體產業回暖，代工業也迎來了新一輪的發展。值得注意的是，在行業復蘇的過程中整個產業格局可能發生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據巨大優勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。
GlobalFoundries來襲
在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產業。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業務
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著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業園區興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生 產芯片，預計這間新工廠建成后臺積電的產能有望提升35%。
臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術生產，并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期，臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩，不過今年一季度臺積電據稱已經解決了有關的問題，目前40nm制程產品在臺積電所有產品中所占的比率已達到14%。
臺積電將
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張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經濟危機”的司機說，現在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。
而沉默4個月后，中國這家第一大半導體代工企業的決策層也到了說些話的時候。近日，《第一財經日報》記者在國際半導體設備與材料展覽會場碰到董事長江上舟，問及為何沉默，他哈哈大笑說，管理層已全到位，馬上會對外公布策略。
記者也已約好中芯國際總裁兼CEO王寧國，這位曾在貝爾實驗室、美國
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