在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產能卻趕不上需求。產業專家認為高端芯片產能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業界盡早統一標準。國際半導體行業組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業需要更多后端或后期生產流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
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AI芯片 半導體后端 制程標準
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano，分享了數項SEMI國際技術標準最新發展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
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