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功率型LED瞬態(tài)溫度場(chǎng)及熱應(yīng)力分布的研究
- 論文以熱應(yīng)力理論為依據(jù)，模擬了LED 瞬態(tài)溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布的變化，并與實(shí)測(cè)的LED 基板底部中心溫度變化情況進(jìn)行了對(duì)比研究；并分析了瞬態(tài)溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的對(duì)應(yīng)變化關(guān)系；模擬研究了鍵合層材料導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)LED 結(jié)溫和最大等效應(yīng)力的影響；計(jì)算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應(yīng)力、應(yīng)變及剪應(yīng)力的變化趨勢(shì)，論文的研究對(duì)LED 的封裝熱設(shè)計(jì)具有意義。
- 關(guān)鍵字： 分布 研究 應(yīng)力 溫度 LED 功率
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