- 第三代(3G)手機可提供具有更多功能的各種特性。當消費者享用這些通信設備最新及更好功能的時候，他們還繼續要求單個電池的工作時間更長、手機的外形尺寸更小。盡管IC集成可幫助解決尺寸問題，但同時也會增加設計復雜
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- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西
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- 通過對青椒RGB模型、顏色因子、直方圖閾值的分析,提出了一種顏色特征與直方圖閾值相結合進行田間青椒圖像分割的方法，該方法無需灰度轉換。試驗結果表明，該算法能很好地從圖像背景中分離田間青椒果實,并較好地保存青椒輪廓信息,分割成功率高于85%。進一步對分割的圖像進行平滑,形態學處理,如膨脹、腐蝕等,可以有效消除孔洞現象,有利于對青椒的進一步識別。
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- 基于閾值法在圖像分割技術中的應用,圖像的研究和應用中，人們往往僅對圖像中的某些部分感興趣，這些部分稱為目標或前景(其他部分稱為背景)，他們一般對應圖像中特定的、具有獨特性質的區域。為了辨識和分析目標，需要將他們分離提取出來，在此基礎上才
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- 通過任務分割提高嵌入式系統的實時性,引言
隨著工業的飛速發展，人們對系統實時性的要求越來越高。計算機技術的進步客觀上也為進一步提高實時性提供了可能。因此近年來，嵌入式實時系統的研究已經成為單片同應用領域的又一大熱點，實編排軟件也
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- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現，這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。
下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現，這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
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- 安捷倫科技日前宣布，預計于2006年中自安捷倫科技分割成立的半導體測試公司已選定將Verigy*做為新公司的正式命名。 新名稱的前綴取自拉丁文的 “veri-”（真實、純正之意），也是“verification”（證實、證明）這個字的字根，因此與測試事業息息相關。字尾“-gy”來自“-logy”這個構詞成份，意思是科學的名稱或知識的體系，如biology（生物學）和geology（地質學）。因此，Verigy代
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- 介紹了基于AM-209M芯片的16畫面分割器的系統組成。給出了通過AT89C55單片機對16路視頻輸入畫面進行實時監控的各部分設計方案，同時給出了硬件組成和軟件實現程序。
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