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  • 2006技術(shù)回顧

              回望06——平靜但不平庸
          如果從技術(shù)的發(fā)展上看,06年注定不是個(gè)熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破,但這并不意味著06年就是一個(gè)平庸的年份,因?yàn)榇罅啃录夹g(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺(tái)前,從實(shí)驗(yàn)室走進(jìn)千家萬(wàn)戶……閱讀全文

      年度報(bào)告
    ·數(shù)字電視地面標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
    ·
    65nm半導(dǎo)體工藝發(fā)展策略
    ·數(shù)字家庭構(gòu)想:明朗還是混沌?
    ·前景展望:HSPDA 對(duì) 3G 手機(jī)……
    ·
    TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)分析
    ·多媒體智能手機(jī)未來(lái)發(fā)展空間巨大
    ·多媒體手機(jī)將占新增手機(jī)的46%
    ·“十一五”電子測(cè)試測(cè)量技術(shù)與市場(chǎng)分析
    ·未來(lái)6年全球IMS市場(chǎng)將猛增
    ·VoIP家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
    ·
    IP承載網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    ·
    VoIP:三大平臺(tái)競(jìng)風(fēng)流 芯片廠商忙造勢(shì)
    ·燃料電池挺進(jìn)微型時(shí)代
    ·
    我國(guó)電子元件市場(chǎng)和技術(shù)分析及發(fā)展建議
    ·等離子電視據(jù)大屏幕領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)謀求……
    ·汽車電子為SiP應(yīng)用帶來(lái)巨大商機(jī)
    ·2006年嵌入式Linux市場(chǎng)分析報(bào)告
    ·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來(lái)趨勢(shì)
    ·從嵌入式應(yīng)用看存儲(chǔ)器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
    ·嵌入式市場(chǎng)的重要轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
    ·下一代網(wǎng)絡(luò)安全的UTM平臺(tái)
    ·抓住機(jī)遇,做大做強(qiáng)電阻電位器產(chǎn)業(yè)
      技術(shù)回顧
      嵌入式    
    ·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來(lái)臨
    ·FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域,處理器內(nèi)核成關(guān)鍵
    ·
    FPOA挑戰(zhàn)FPGA
    新可重構(gòu)邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
    ·
    1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
    ·雙核加速芯片價(jià)格戰(zhàn)四核成為新競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)

    ·最新龍芯2號(hào)完成流片5月發(fā)相當(dāng)2G P4
    ·NXP為非接觸式智能卡實(shí)現(xiàn)安全功能
    ·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
    ·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)

    ·“量子芯”突破中國(guó)“缺芯”困境 再攀“芯”峰
      消費(fèi)電子    
    ·首塊國(guó)標(biāo)AVS芯片出世,龍晶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
    ·
    IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
    ·
    松下擬推103英寸等離子
    ·英特爾稱酷睿2奪芯片市場(chǎng)95%份額
    ·
    國(guó)家數(shù)字音視頻標(biāo)準(zhǔn)配套標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)
    ·
    創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認(rèn)證
    ·
    電子紙:改變?nèi)祟惖拈喿x習(xí)慣
    ·ADI針對(duì)便攜式消費(fèi)推出D類音頻放大器
    ·華為發(fā)布最先進(jìn)FTTx解決方案
    ·日立開發(fā)出5TB SVOD
    ·SED技術(shù)面世將逐漸取代液晶等離子
      模擬與電源    
    ·炬力推出采用全新電源管理技術(shù)的0.18微米新產(chǎn)品
    ·PMBus——數(shù)字電源開放標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議
    ·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動(dòng)器
    ·針對(duì)多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
    ·數(shù)字電源是研發(fā)方向
    ·
    Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
                                                                  
      無(wú)線與移動(dòng)    
    ·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
    ·國(guó)產(chǎn)3G開始在北京測(cè)試放號(hào)
    ·中移動(dòng)3G初期部分城市將引入HSDPA
    ·802.11n無(wú)線網(wǎng)絡(luò)隆重登場(chǎng)
    ·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機(jī)新芯片組
    ·TD-SCDMA中國(guó)芯躍進(jìn)HSDPA
    ·Skype使手機(jī)用戶無(wú)須PC或Wi-Fi熱點(diǎn)
    ·TI單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾
    ·我國(guó)首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世

                                                                  
      通信網(wǎng)絡(luò)    
    ·IEEE開始制定下一代萬(wàn)兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
    ·UMA帶來(lái)無(wú)縫業(yè)務(wù)體驗(yàn)
    ·華為發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的IMS3.0解決方案
    ·VoIP革命進(jìn)程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
    ·HSUPA引爆移動(dòng)VoIP
    ·PCI Express 2.0標(biāo)準(zhǔn)12月發(fā)布

                                                                  
      汽車電子    
    ·深企自主研發(fā)汽車中國(guó)芯 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白
    ·達(dá)芬奇技術(shù)助力汽車視覺平臺(tái)
    ·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
    ·英飛凌推出下一代變速箱設(shè)計(jì)‘入門套件’

                                                                  
      測(cè)試測(cè)量    
    ·安捷倫宣布在信號(hào)分析性能中實(shí)現(xiàn)重大突破
    ·NI推出LabVIEW20周年紀(jì)念版:LabVIEW 8.20
    ·泰克實(shí)時(shí)頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術(shù)發(fā)展
    ·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務(wù)分析儀
    ·
    英飛凌推出測(cè)試芯片消除VIA缺陷
                                                                  
      其 他    
    ·新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍
    ·PS3“大腦”CELL技術(shù)大揭密
    ·RFID技術(shù)識(shí)別范圍增至20公尺
    ·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片

                                                                  
      特別視點(diǎn)
    ·嵌入式操作系統(tǒng)的新動(dòng)
       向

    ·國(guó)產(chǎn)100納米制造裝備
       初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

    ·龍芯開發(fā)人員:對(duì)關(guān)于
       龍芯質(zhì)疑的解釋

    ·智能天線技術(shù)的發(fā)展與
       應(yīng)用

    ·
    世界電子元件市場(chǎng)和技
       術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
    ·游戲機(jī)上的DVD賭博
    ·數(shù)字電視的市場(chǎng)機(jī)會(huì)及
       面臨的挑戰(zhàn)

    ·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
       關(guān)鍵技術(shù)

    ·倍頻技術(shù)解決液晶拖尾
       難題
    ·IMS從規(guī)模試驗(yàn)走向商
       用

    ·TD-SCDMA技術(shù)及市場(chǎng)
       分析

    ·無(wú)線測(cè)試點(diǎn)燃測(cè)量?jī)x器
       新一輪軍備競(jìng)賽

    ·
    測(cè)試數(shù)字RF技術(shù)的挑戰(zhàn)
    ·無(wú)線寬帶與移動(dòng)通信融
       合大勢(shì)所趨

    ·
    多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
       編制多核通信API規(guī)范

    ·MEMS的應(yīng)用趨勢(shì)與市
       場(chǎng)剖析
      相關(guān)專題
    ·Soc與Sip專題
    ·上市公司三季度財(cái)報(bào)
    ·數(shù)字電源
    ·移動(dòng)多多媒體
    ·上市公司二季度財(cái)報(bào)
    ·3G與無(wú)線專刊
    ·MP3芯片專利之爭(zhēng)
    ·放大器專題

       專題制作:李健 莫怡欣
       lijian@edw.com.cn


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