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    SoC與SiP專題

    

    
  
    
    
  
    

    

    
  
    
      專題圖片
    
    
      
    
          技術比拼
      
    
      
    
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·駕馭下一代半導體技術——飛利浦半導體CTO  
    
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            ·SiP設計：優勢與挑戰并行  
    
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          名詞解釋
      
    
      
    
        ·封裝技術 
    
·芯片封裝與命名規則 
    
·IC封裝名詞解釋（1） 
    
·IC封裝名詞解釋（2） 
    
·IC封裝名詞解釋（3） 
    
        ·IC封裝名詞解釋（4） 
    
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·多芯片封裝：高堆層，矮外形 
    
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·系統級封裝應用中的元器件分割 
    
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·    SIP和SoC     		
      
    
    
    		
     
    
    
      
    
          行業發展
      
    
      
    
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·    IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
    
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          編輯視點
      
    
      
    
         這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數年。
                                 >>more
      
    
    
    
      
    
        
    
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