英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路

 
　　英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。

　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所定義的范疇，以英特爾最新推出的行動電話處理器「PXA800F」為例，其中所整合的閃存芯片就需要用額外的光罩生產，在容量上雖以能滿足目前行動電話的功能需求，但預計在進入3G時代后，行動電話的數據處理流量將大為增加，因此其配置的閃存芯片容量也將倍增。

　　Heeb預估約在二零一零年時，行動電話所采用的單芯片處理器中，將由九成空間被閃存芯片所占用，而現有單芯片系統級封裝技術明顯已無法滿足要求，所以必須研發出一種新型技術來取而代之，這也就是他提出So3D3D架構電路封裝的原因，因為該技術能在基本中直接嵌入3D架構電路，同時大幅降低制造成本。

　　對于Heeb的觀點，其余業者表示現在就說SoC已走到盡頭還為時過早，雖然SoC并非是最佳解決方法，但以現有技術條件而言，能夠完全取代SoC的封裝技術還都不成熟，所以作為一款過渡性技術的SoC在短期內還不會消亡。