英飛凌DRAM分拆上市專注邏輯業務

    英飛凌證實，它將在2006年7月以前把存儲業務分拆出來(spin out)，然后把這項業務上市(IPO)。該公司將把重點放在邏輯部門，繼續面向汽車、工業電子和通訊領域。英飛凌把這些舉措稱為“戰略調整(strategic realignment)”，稱計劃把這兩個部門拆開，是因為它們“發展方向不同”。 
 
　　“采取這項措施有兩個主要原因。一是內存和邏輯產品的工藝與商業模式沿著不同的方向發展。二是我們可以改善這兩個部門的增長情況和獲利潛力。”英飛凌的董事長Wolfgang Ziebart表示。

　　Ziebart表示，對于DRAM業務來說，關鍵在于向市場推出產品的速度、生產效率和直接進入資本市場的能力。“對于邏輯產品，至關重要的是深刻理解各種應用，以及使所有的創新活動都嚴格符合客戶在其競爭市場中的個別需求。”

　　英飛凌的內存部門將把運營總部繼續設在德國，德累斯頓(Dresden)仍是分拆出來的公司的技術研發中心。負責存儲產品的英飛凌管理委員會成員Kin Wah Loh將領導新分拆出來的公司。

　　他說，分拆舉措意味著英飛凌能夠進一步加強其在模擬-混合信號、功率、RF和嵌入控制方面的核心技術競爭力。該部門將面向汽車、功率管理、芯片卡和安全，以及移動和寬帶通訊。

　　Ziebart表示，邏輯部門將投資于它目前及將來將具有明顯競爭優勢的先進技術的開發和制造能力。英飛凌表示，核心設施將位于德國雷根斯堡、奧地利的Villach，以及新設在馬來西亞Kulim的功率半導體生產廠。它將繼續利用目前在德累斯頓和法國Essonnes的工廠標準CMOS器件。

　　英飛凌將繼續通過與其它公司合作建立90、65和45納米工藝的生產能力。例如，與臺灣地區的聯電生產90納米產品，與新加坡特許半導體、IBM和三星電子合作生產65及45納米產品。目前，英飛凌不打算建立自己內部的65納米生產能力(in-house 65-nm capability)。