NEC電子將外包更多芯片生產

　　NEC電子(NEC Electronics Corp.)可能將外包更多的家電半導體生產給外部芯片制造工廠，以預防需求突然下降造成業績虧損。

　　在14日接受采訪時，NEC電子公司總裁Junshi Yamaguchi表示，任何新的外包將在該公司與Renesas Technology Corp.合并后開始。雖然這兩家芯片生產企業4月達成初步合并協議，它們仍在制訂詳細的計劃。該計劃可能導致創建日本最大的芯片生產企業。

　　為了避免新芯片工廠所需的巨額資本投資，半導體企業正越來越多的設計產品并讓臺積電和聯電等公司進行生產。

　　NEC電子已經同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生產液晶電視半導體，但它現在計劃外包受需求波動影響的其他家電的芯片生產。

　　但是，該公司仍希望自己生產部分類型的芯片，并使用外包工廠緩沖客戶訂單的波動。Yamaguchi表示，該公司將繼續在自己的工廠生產汽車芯片，指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生產以節約成本。