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    ARM內(nèi)核ZigBee SoC 進(jìn)軍無線傳感器網(wǎng)絡(luò)市場

    —— ARM內(nèi)核ZigBee PRO SoC 震撼進(jìn)軍無線傳感器網(wǎng)絡(luò)大市場
    作者:無線龍嵌入式無線高級工程師 吳線 時間:2009-04-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

      一、ARM內(nèi)核無線單片機(jī)強(qiáng)勢登場

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/93796.htm

      面對強(qiáng)勁的全球金融海嘯對電子和信息產(chǎn)業(yè)的沖擊,但是代表新興產(chǎn)業(yè)浪潮和技術(shù)創(chuàng)新的市場,卻是市場紅火,春風(fēng)鋪滿,百花盛開。很多大型芯片廠家,雖然消減了一些其它項目,但是卻加大了在低功耗無線,短距離無線互聯(lián)和方面的投入強(qiáng)度,使一大批這個領(lǐng)域的新技術(shù)和新的SOC(片上系統(tǒng))產(chǎn)品提前進(jìn)入市場。

      在這些新產(chǎn)品中,公司最新推出該公司的第三代 SoC---ARM內(nèi)核的無線單片機(jī),是一顆最耀眼的新星。該芯片是全球首個實(shí)現(xiàn)了集成標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核和強(qiáng)大的32位高速處理計算能力, 內(nèi)置FLASH, SRAM和 ROM,AD/DA轉(zhuǎn)換等 大量外圍電路,IEEE802.15.4 –ZigBee2006 高頻電路和最新ZigBee 2007/PRO協(xié)議棧,完美集成到了一個10X10毫米大小的芯片中(芯片外觀見圖1,芯片內(nèi)部功能組成見圖2)。

     

      圖1 芯片外觀

      用戶只需要外加天線(或者使用PCB天線)和晶體等很少幾個零件,就可以構(gòu)成一個功能強(qiáng)大的可以運(yùn)行ZigBee 2007/PRO和ZigBee RF4CE等多種高級無線協(xié)議棧的節(jié)點(diǎn)或者路由器。

      該芯片和目前市場上已經(jīng)面市的ZigBee單芯片系統(tǒng)最大的不同是:

      1.1 具有超低功耗,使用普通AA堿性電池,可以實(shí)現(xiàn)無線傳感器網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)10年無需要更換電池。


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