R&S測試方案創新應對集成電路測試難題

　　適逢公司創立75周年之際，R&S公司在本次IIC會上展示其針對集成電路的測試解決方案。

　　在基帶芯片和射頻芯片測量方面，R&S推出了用于數字I/Q信號轉換的硬件工具R&SEX-IQ BOX，廣泛應用于不同數字I/Q標準的轉換，是連接矢量信號源（如R&SSMU、SMJ、SMBV、AFQ、AMU），矢量信號分析儀（如R&S® FSQ、FSG、FSV）與待測的基帶或射頻芯片的樞紐。利用EX-IQ BOX，結合R&S的矢量信號源和矢量信號分析儀，可以解決射頻、基帶芯片測量過程中基帶模擬、衰落模擬、基帶和射頻信號分析中的諸多難題，具有廣闊的應用前景。

　　在測試ADC和FPGA時，可能同時需要高質量的射頻和時鐘信號，高性能的信號源R&SSMA是一臺二合一的儀器，它不但能產生極低相噪的高質量射頻信號，還能產生高穩時鐘（頻率可高達1.5GHz）。因此可以用一臺儀器來實現射頻信號源＋時鐘信號源的功能。除此之外，R&S公司有各種信號源和頻譜儀可供選擇， R&S公司的頻譜分析儀具備創新性的測試和全面的標準測量功能，產品型號從手持式的R&S FSH到高端的信號分析儀R&S FSQ，再加上基帶分析儀R&S FMU，組成了一個全系列的解決方案。

　　差分電路形式具有抗電磁干擾性能力強、工藝上易于實現的特點，廣泛應用于射頻微波的芯片/集成電路。以往測試這些器件通常采用傳統的“虛擬”差分方法：網絡分析儀用單端（single-ended）信號激勵被測件，測出其不平衡（unbalanced）參數，然后網絡分析儀通過數學計算，把不平衡參數轉換成平衡參數。但是這種“虛擬”差分方法由于沒有在采用真正的差分信號激勵被測件，其準確性不能保證。為了正確測量差分低噪聲放大器、混頻器、聲表濾波器等器件的特性參數，R&S創新了平衡器件測試概念，率先推出了“真”差分的矢量網絡分析儀技術R&S® ZVA－K6，該技術通過產生一對真實差分信號激勵待測件，可以測得器件在真實差分信號激勵條件下的完全S參數，同時還具備掃頻、掃功率的功能。整個測試過程具有在線自動化能力。

　　隨著集成電路的工作頻率和集成度的提高，加工芯片的特征尺寸進一步減小，使得芯片級電磁兼容性顯得尤為突出。羅德與施瓦茨公司的認證型接收機R&S ESCI、ESU，結合各種附件，即可完成集成電路電磁發射測試，R&S ESCI同時具有接收機和頻譜儀的功能，完全符合標準CISPR16-1-1；抗擾度測試方面，R&SIMS是一款緊湊型的測試設備，覆蓋頻率9 kHz到3 GHz，它內置了信號源、切換開關、功率計和功放，同時也可控制外置功放，通過GPIB總線可由R&S® EMC32軟件包實現全自動測試。