英特爾公司推出最后一款單內核至強處理器

英特爾公司日前宣布推出其計劃中的最后一款單內核英特爾至強處理器。同時，英特爾還宣布了英特爾至強處理器產品線的低壓版本。目前，英特爾正轉向推出采用雙內核或多內核處理器的企業平臺。

　　英特爾數字企業事業部副總裁兼英特爾服務器平臺事業部總經理Diane Bryant表示：“我們正積極推進向新一代多內核服務器的轉變。在支持向多內核企業計算平臺過渡的同時，英特爾也已經在推出下一代處理器和平臺樣品。這些產品的功耗將大幅降低，同時采用可帶來出色的可管理性、虛擬化支持和I/O效率等優勢的全新平臺技術。”

　　作為改進功耗戰略的一部分，英特爾還宣布了英特爾至強處理器低壓版本。其中包括64位英特爾至強處理器LV 3 GHz1和64 位英特爾至強處理器MV 3.20 GHz，功耗分別僅為55瓦和90瓦。這兩款處理器均面向機架和刀片式服務器設計，對這些服務器而言，節約空間和降低功耗是首要問題。

　　英特爾還推出了新款單內核64位英特爾至強處理器3.80GHz。該款產品具有2MB二級高速緩存，能夠向下兼容以前的英特爾至強處理器平臺，并繼續提供了基于按需配電技術的節能特性、以及卓越性能和出色靈活性，可同時支持超線程(HT)技術、DDR2-400內存和 PCI Express。此外，英特爾還推出了具有2 MB二級高速緩存的 64位英特爾至強處理器 2.80 GHz，面向中小型企業環境中的服務器。

在未來幾周，英特爾將推出其第一款雙內核英特爾至強處理器，代號為“Paxville”。該款產品原定2006年推出，將可以為雙路(DP)和多路(MP)服務器帶來改進的性能。

　　2006年初期，英特爾將推出另一款服務器平臺，代號為“Bensley”，其中包括代號為“Dempsey”的雙內核英特爾至強處理器、代號為“Blackford”的雙內核優化芯片組、以及可以改進性能、可管理性、可靠性和生產力的創新技術。同時，英特爾還將推出基于雙內核英特爾至強處理器的工作站平臺，代號為“Glidewell”，其中包括Dempsey處理器和專為工作站優化的“Greencreek”新款芯片組。

　　為進一步降低服務器功耗，英特爾還計劃在2006年推出一款代號為“Sossaman”的全新雙內核處理器，面向節能型環境。2006年底，英特爾將推出一款基于雙內核英特爾至強處理器的平臺，代號為“Woodcrest”，采用英特爾先進的65納米制程技術設計而成。基于公司下一代功率優化型微架構的“Woodcrest”處理器，將可以顯著提高性能，降低功耗。