英特爾規劃新型智能專用SoC設計和產品宏偉藍圖

　　鑒于互聯網訪問特性正被持續引入各種計算機和設備中，英特爾高管規劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業知識、工廠產能、領先制造技術以及摩爾定律的經濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統芯片（SoC）設計和產品。英特爾還透露，前八款此類產品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業用機器人等應用設計。

　　英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯網內連接設備。這些SoC產品綜合了多項功能，可提供與傳統SoC相比，性能和能效表現更為突出的成績，并可定制用于傳統的企業計算業務領域以及包括消費電子（CE）、移動互聯網終端（MID）以及嵌入式市場等幾大增長領域。

　　目前，英特爾內部已經規劃了超過15個SoC研發項目，其中包括將于今年晚些時候發布的英特爾第一款消費電子（CE）芯片，研發代號為“Canmore”，第二代產品將于明年推出，研發代號為“Sodaville”。此外，英特爾的第二代嵌入式產品線預計將于2009年推出，用于移動互聯網終端的英特爾 
下一代平臺（代號“Moorestown”）以及代號為“Lincroft”的處理器預計將于2009年到2010年間聯袂發布。這其中的大多數產品都將基于英特爾® 凌動™ 處理器內核。所有這些芯片將帶來更優的性能、更高的能效表現以及更強的按需定制能力，不僅可加快客戶的開發進程和產品上市速度，還能為消費者帶來更多創新、更豐富的選擇和更低的成本。

　　面向嵌入式計算的全新智能芯片

　　八款全新智能SoC英特爾® EP80579 集成處理器產品中有四款采用了英特爾® QuickAssist技術，這項技術可簡化英特爾架構設備中的安全部署并加速數據包的處理。這八款SoC產品都是基于英特爾® 奔騰® M 處理器設計，并且集成了內存控制器中樞以及多種集成通信和嵌入式I/O控制器。這些產品在運算速度、功耗以及商業、工業溫度要求方面進行了差異化部署。其中幾款產品與前代嵌入式處理器相比時，它們可將平臺主板尺寸縮小45%，功耗降低34%。1

　　此外，英特爾還為每款產品提供了長達七年的生命周期支持，使其成為面向傳統嵌入式和工業用計算機系統、中小型企業（SMB）以及家庭網絡連接存儲，企業安全應用、IP電話、無線以及WiMAX基礎設施等應用的理想之選。

　　英特爾數字企業事業部副總裁兼嵌入式與通信產品事業部總經理Doug Davis表示：“目前，聯網設備的數量已經接近十億，用戶對這些設備的性能以及尺寸等方面的要求也在不斷提升，因而英特爾此次推出的這些智能SoC解決方案將具有巨大的市場潛力。這些產品還將促使我們的客戶圍繞英特爾架構的諸多優勢重新思考，進行創新及系統設計的新嘗試。”

　　采用英特爾® QuickAssist技術的智能SoC版本有助于加速加密及數據包處理速度，安全應用領域，如虛擬專用網（VPN）網關、防火墻、統一威脅管理（UTM）以及企業語音應用領域，如互聯網協議語音（VoIP）和融合訪問平臺，將主要受益于此項技術。

　　此外，英特爾還提供了標準軟件驅動程序和軟件服務模塊供下載。采用英特爾® QuickAssist技術的英特爾® EP80579處理器為用戶提供了兩個版本的軟件工具集：安全應用版本，為開發穩定的安全應用提供所需的全部工具；IP電話版本，可提供確保企業語音應用安全的函數庫。

　　英特爾的這些產品現已擁有50家客戶，其中多數在近一年前就開始接觸。多種初始系統將在本季度推出，由于嵌入式系統設計周期完成后可能需要12-18個月才能上市，預期今年晚些時候和明年將陸續推出更多產品。