高性能低成本的光纖器件成為市場寵兒

高性能低成本的光纖器件成為市場寵兒

雖然全球光通訊市場前幾年一直處于衰退期，但技術的進步并沒有因此而停止。市場依然要求存儲量保持兩年翻番的速度，帶寬依然在不斷增加。中國的光通訊市場近年來一直在擴充，基礎建設從沒有間斷，同時技術已實現了與國際接軌。作為2003年占據光纖器件15.4％市場份額的全球領先供應商，安捷倫公司（Agilent）也在不斷研發新產品與新技術，滿足中國客戶日益提高的要求。 　　Agilent半導體產品事業部，光纖產品分部戰略市場經理Adam Carter博士用“技術領先者”和“價格控制領先者”概括了Agilent光纖產品的特色。Agilent在光纖器件領域擁有30年研發與制造歷史，是全球最大的LAN、ESCON存儲和Parallel光器件供應商，同時也是領先的10G以太網解決方案和4G光存儲器供應商。由于Agilent半導體事業部還擁有物理層、協議層和處理與轉換IC產品，因此可為用戶提供全套的光通訊整體解決方案。 　　隨著對10G桌面接入，以及對現存光通訊基礎設施優化帶寬的要求日益提高，器件的性能也需要相應的提高。除提高數據傳輸速率和存儲容量，改善熱管理性能，提高靈活性以及多協議、多速率能力以外，還希望減小封裝、降低器件成本。針對這一市場需求，Agielnt不僅推出了低成本的10G 850nm VCSEL及1310nm和1550nm VCSEL器件，而且通過采用新的材料和設計，使器件的工作溫度范圍擴大到了－5℃～85℃。同時還在業界率先推出了熱插拔的DWDM器件。Adam Carter博士介紹說，由于DWDM對波長穩定性的要求非常高，熱插拔溫度的變化可能影響到波長，因此熱插拔器件對電路散熱有很高的要求，這是技術的難點。 　　針對采用低成本的850nm技術不能滿足樓宇寬帶光纖接入的要求，而高性能1310nm器件價格昂貴的特點，Agilent研發成功了電色散補償技術（EDC），優化了眼圖，大大降低了對激光器的要求。“采用EDC技術，用戶可以使用FP腔1310nm激光器替代DFB激光器實現樓宇寬帶接入的功能，從而降低了元器件的成本。” Adam Carter博士說。 　　在對成本要求越來越苛刻的今天，Agielnt將其光纖器件的制造基地設在了新加坡附近，并且所有的設計都是以可制造性（Design for Manufacturing）為標準的。Agilent的光纖器件擁有各種形式的封裝，滿足客戶的不同要求，華為、中興、Cisco、Celestica等公司均為Agilent光纖產品的用戶。

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