首款結(jié)合數(shù)學和邏輯功能的單芯DSP

　　德州儀器推出一款單芯片DSPTCI6484，結(jié)合PHY處理的數(shù)學功能與MAC處理的邏輯功能，提高了高級多處理超3G移動通信局端應用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。

　　IDC的無線半導體項目經(jīng)理FlintPulskamp指出：“由于LTE即將在近期實現(xiàn)，基站OEM廠商應為系統(tǒng)配備靈活的處理器，以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在TCI6484上結(jié)合MAC與PHY功能，為OEM廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重復使用。”

　　本質(zhì)上而言，DSP是一種可重復高速執(zhí)行相同數(shù)學任務的出色工具。但是，在執(zhí)行要求邏輯功能的任務時，DSP的功能往往會受到限制，因為邏輯功能通常要由硬連線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。TMS320TCI6484DSP增強了存儲器與緩存性能。

　　TI通信基礎(chǔ)局端解決方案產(chǎn)品部總經(jīng)理BrianGlinsman指出：“在基站市場，TI正在不斷擴展產(chǎn)品范圍，努力從傳統(tǒng)DSP應用向MAC處理技術(shù)過渡。我們充分發(fā)揮20年來豐富的處理器經(jīng)驗和系統(tǒng)分區(qū)(systempartitioning)專業(yè)技術(shù)，不斷拓展DSP應用的市場空間，并同時向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案。”

　　TCI6484DSP還包含其它針對移動通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的加速器與外設(shè)接口。這款23x23毫米的芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高50%。

　　無線基站中的MAC層處理能力取決于可用存儲容量以及快速訪問存儲數(shù)據(jù)的能力。與前代產(chǎn)品相比，TCI6484實現(xiàn)了四倍的二級緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲器就能訪問數(shù)據(jù)。

　　借助雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR2)存儲器接口，新產(chǎn)品訪問外部存儲數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低時延。TCI6484還支持34Mbps的符號速率處理。該芯片能滿足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對于符號速率處理的要求，包括GSM-EDGE、EDGE演進版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAXWave2以及LTE等多種標準。

　　TCI6484與TI其它產(chǎn)品一樣采用1GHz的TMS320C64x+內(nèi)核，與前代產(chǎn)品代碼兼容。TI還推出了面向WiMAXWave2、LTE以及HSPA+的優(yōu)化軟件庫。

　　TI將于2008年第一季度針對部分移動通信局端設(shè)備客戶提供TCI6484樣片，計劃于第三季度全面上市。