芯片廠商應加速TD/GSM雙模芯片商用

　北京2007-04-12(中國商業(yè)電訊)－－目前，針對中國移動近期大力升級EDGE的動作，有關TD-SCDMA芯片廠商宣稱將展開TD-SCDMA/EDGE雙模芯片的研發(fā)并將在年內推出相應產品。
　　
        易觀分析

　　由于EDGE可以提供與WCDMA、TD-SCDMA等3G網絡建網初期相當的數據帶寬，因此兩種網絡的目標客戶、建網策略和數據服務有一定的類似，相關芯片廠商計劃推出TD-SC
DMA/EDGE雙模芯片是希望借由采用該芯片的雙模終端來吸引現有EDGE用戶的轉網。

　　但是應該看到，在即將開始的TD大規(guī)模試驗網絡建設中，運營商普遍采用定制方式來進行終端采購，而運營商按需、分階段分地域的網絡覆蓋需求決定了TD-SCDMA/GSM的無縫雙模功能是運營商終端定制規(guī)范中的基本條件，從目前TD-SCDMA終端和芯片的產業(yè)化進程來看，目前尚未有真正符合規(guī)范的商用產品。相關TD-SCDMA終端和芯片廠家也都以此為目標安排其相應產品的規(guī)劃流程，易觀國際認為未來兩年內TD-SCDMA/GSM無縫雙模終端應成為TD-SCDMA終端市場的主流制式，而不是TD-SCDMA/EDGE雙模。

　　此外，對EDGE功能的集成將會導致芯片成本和耗電的增加，EDGE現有用戶規(guī)模過小也會影響到具備該雙模功能的芯片出貨量，最終將會直接導致TD-SCDMA/EDGE終端成本的升高，使其價格劣勢進一步惡化。

　　最后，從EDGE的技術特點、演進路線及國外商用情況來看，更應將其定位為由GSM升級至WCDMA的過渡性技術，因此EDGE與TD-SCDMA在現階段更多的是競爭而非融合的關系。

　　易觀建議

　　對T3G、展訊等TD-SCDMA芯片廠商：

　　應針對目前TD-SCDMA的建網策略，集中精力加快TD-SCDMA/GSM雙模芯片的研發(fā)及商用流程，在解決其成熟和穩(wěn)定性之后，展訊、T3G等廠商應進一步研究TD-SCDMA/GSM的單芯片解決方案來降低芯片的成本和功耗，增加TD-SCDMA終端與其它兩種標準的競爭力。

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