MPL和AVS技術為新一代移動設備提供動力

移動像素鏈路 (MPL) 技術是美國國家半導體公司(NS)為便攜式系統推出的新開放式標準串行接口協議，其物理層技術建立在NS領導的高速接口及顯示技術，以解決圖像傳感器及顯示器采用寬平行總線互連的問題。第一版的MPL物理層技術采用低功耗、低電磁干擾的設計，通過一單端電流模式物理層器件將各種傳統的并行接口直接串行化。從而能很好解決手機寬視頻通道、高功耗、高EMI產生的各種問題。
同時，在這次研討會上，美國國家半導體公司資深應用項目經理黃欣還介紹了PowerWise電源管理技術。其核心元件是一個高度集成的自適應電源控制器 (APC)，通過該控制器可以利用最近推出采用開放式標準的 PowerWise 接口 (PWI) 與外置式能源管理單元 (EMU) 互相通信(見圖1)。黃欣表示，MPL Level-0的1.0版已經推出并可支持舊式的接口元件以解決即時設計問題，同時正朝著MPL Level-1發展。NS一直與各大手機制造商合作，希望通過一個專案小組或公認的國際標準組織如目前的移動設備產業處理器接口 (MIPI) 聯盟制定一個MPL Level-1業界標準。此外，黃欣還透漏，對于將來推出的MPL Level-2新版標準可能會將圖形應用程序接口(API)等功能包括在內。