低成本手機單芯片架構占優勢

特邀嘉賓

　　TI亞洲區無線產品部總經理 Fred Cohen

　　英飛凌科技(中國)有限公司通信解決方案事業部移動通信市場部總監 王瑞剛

　　聯發科技首席財務長兼新聞發言人 喻銘鐸 

　　LSI無線產品市場經理 Dave Truskowski 

　　NXP手機及個人通信事業部相關人士

　　據預測，2007年全球超低成本(ULC)手機的發貨量將較2006年的1900萬部增長150%達到4800萬部。近日，全球排名第一位和第三位的手機巨頭諾基亞和索尼愛立信分別在中國發布了數款低成本手機。TI和英飛凌也發布了其低成本手機芯片分別被聯想和中興通訊等國內領先手機廠商選用的消息。低成本手機再度成為人們關注的焦點，國內外芯片廠紛紛加大了推廣力度。然而，芯片廠對于低成本手機和超低成本手機的界定并不一致。雖然多數低成本手機芯片采用單芯片架構，但是目前單芯片架構尚不能一統天下。不過，令消費者高興的是，如今的低成本和超低成本手機不再只具備通話和短信功能，隨著芯片的改進能夠支持手機終端實現更多的功能，低成本手機擁有藍牙、拍照、MP3甚至觸摸屏等功能不再是奢望。

　　ULC手機界定不統一

　　.品質和功能是關鍵

　　.不同地區需求功能各異

　　Cohen 超低成本手機的使用者具有以下特征：收入低、使用環境噪音大、可用電量有限、首次使用電話、希望提高地位層次、希望獲得信息娛樂功能、個性化需求、擔心手機被盜等。與以上特性相對應，則要求手機終端實現低價位和超低成本，具有誘人的彩屏與外形，語音清晰響亮，電池使用壽命長，MMI(人機界面)簡便易用，能夠獲得音樂與新聞，擁有彩鈴與定制化功能以及可靠的手機安全性。

　　王瑞剛 ULC市場對手機芯片廠商提出的要求在于：手機整體解決方案的材料成本低、質量高、待機時間長、研發成本低、上市時間短等。ULC手機主要提供語音、短信息功能。ULC手機市場希望手機芯片廠商給予制造商更加靈活的設計空間。為了滿足這些需求，英飛凌ULC2的設計提供業界最小的PCB尺寸，PCB模塊大小僅為4cm