韓現(xiàn)代半導體擬售36％股份 10年成全球最大

　　7月26日消息，本周三，韓國現(xiàn)代半導體公司發(fā)布了最新計劃，表示將在十年內(nèi)，通過大規(guī)模投資下一代產(chǎn)品的方式，成為全球第一芯片制造商。

　　據(jù)法新社報道，作為公司總裁，現(xiàn)代半導體Kim Jong Kap先生表示，目前已經(jīng)有多家公司表示，有興趣收購現(xiàn)代半導體36％的股份，此部分股份在1997年亞洲金融風暴的時候被轉手給公司債權人，并且目前還被其持有。現(xiàn)代半導體目前為世界第五大內(nèi)存芯片制造商，在一份聲明中公司表示，計劃將旗下銷量從去年的77億美元，提高到2010年的180億美元，而該數(shù)字到2012年將達到創(chuàng)紀錄的250億美元。“從今天起，公司將通過大規(guī)模投資進入快速發(fā)展期，并且在2017年的時候，無論是規(guī)模還是質(zhì)量都榮膺全球內(nèi)存芯片市場首位。

　　現(xiàn)代半導體表示，計劃將公司全部營收中的十分之一投入到研發(fā)過程中，與此同時將持續(xù)建立和升級生產(chǎn)線。公司計劃在2009年的時候，建立下一代內(nèi)存芯片，名為項變內(nèi)存PRAM，而業(yè)界分析師預測該技術標準將成為未來業(yè)界的主流，從而在未來十年內(nèi)代替高密度閃存格式。目前為止，現(xiàn)代半導體并未透露公司的收購報價者名稱，實際上現(xiàn)代半導體債權人持有的36％公司股份將在今年內(nèi)到期。“雖然許多公司表現(xiàn)出了興趣，然而考慮到我們總體規(guī)模的龐大，單一的收購者并不容易找到。不過也許金融投資者將以聯(lián)盟的方式對這一部分股份進行收購。”現(xiàn)代目前是韓國本土第九大公司，市場總資本達到193億美元，2000年的時候公司曾經(jīng)瀕臨破產(chǎn)，不過當時債權人注入了46億美元資金幫助現(xiàn)代重整旗鼓。在2006年中，公司凈盈利提高10.7％達到21.9億美元，并且成功的完成了重組計劃。