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    SiGe半導體推出業界首個手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案

    作者:eaw 時間:2005-05-09 來源:eaw 收藏

    半導體公司 ( Semiconductor, Inc) 宣布推出業界首款專為手機應用而優化的全集成式無線局域網 (WLAN) 射頻 (RF) 前端。 RangeCharger? 前端共有兩種型號:SE2551A 和 SE2557A,具有業界領先的高性能,高集成度和低功耗特性,能夠確保手機支持 WLAN 功能之余,不會影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/5821.htm

    SE2551A和SE2557A 是以 半導體公認的高集成 2.4GHz  RF前端架構為基礎,每個器件都集成了三段功率線性放大器、功率檢測器、數字電路、收發濾波電路和RF 接收非平衡變壓器 (RF接收匹配電路),并采用 6mm x 5mm x 1.4mm的小巧外形芯片級封裝。這兩種型號能夠靈活地滿足個別收發器的設計要求,設計人員可以選擇采用 SE2551A 實現差分接收輸出;或采用 SE2557A 實現單端接收輸出。

    全新的RF 前端是專門針對高性能和低功耗應用而設計的。SE2551A 和SE2557A 具有高輸出功率和卓越的鄰近信道功率抑制和隔離性能,能同時傳送和接收WLAN 信號及通話信號。在802.11g 模式工作時,耗電量僅為120mA;因此可以在對電池壽命造成最少影響的情況下,在手機中添加 WLAN功能。
     


    SiGe 半導體無線數據產品總監 Andrew Parolin 稱:"這種新型 RF 前端模塊是業界唯一真正全集成的手機 WLAN 前端解決方案。隨著 WLAN 技術應用日趨普及;而消費者要求增強手機功能的集成,我們現在推出這些器件,正好充分把握這個快速增長的市場商機。我們相信這種獨特而成熟的解決方案,綜合了高性能、高集成度和低功耗的優勢,能夠幫助客戶降低因加入 WLAN 功能而對手機所帶來的影響。"

    RF 前端模塊讓高性能 WLAN 及手機應用共存發展

    SE2551A 和 SE2557A 能夠解決手機制造商集成 WLAN 功能所遇到的主要困難,包括如何確保在同時接收和發送電話信號及 WLAN 信號時,手機用戶不會感覺到性能變差。與其它解決方案相比,這種新型 RF 前端模塊具有出色的鄰近信道功率抑制性能;無論是在接收還是發送模式,在所有 4 種 GSM 頻帶內,其性能通常可達到35dB。這將大大減低信號干擾,從而提升信號的完整性和系統的整體性能。

    SE2551A 和 SE2557A 能夠提供高線性功率;在802.11g 模式工作時,可在誤差向量值 (error vector magnitude, EVM) 小于 3% 的情況下達到 +15dBm 輸出功率;而在802.11b 模式工作時,既可滿足所有鄰信道功率比 (ACPR) 要求,而且達到 +17dBm 輸出功率。這種高線性有助于改善信息包錯誤率,優化數據處理量和傳輸范圍,以確保 Wi-Fi 產品能夠在較長距離下維持可靠的高性能連接。這種模塊還集成了功率檢測器,在天線失配 (antenna mismatch) 達 2:1 的情況下,可將失配引起的功率波動降低到1.5 dB,從而進一步改善系統性能。



    關鍵詞: SiGe 模塊

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