具有雙測試接入模式的10:1總線LVDS串行化器和解串器芯片(2.10)

　　美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出具有雙測試接入模式的10:1總線低電壓差分信號傳輸(LVDS)串行化器和解串器芯片，這兩款型號分別為SCAN921023和SCAN921224的芯片能夠在設(shè)備端進行符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字晶體管邏輯（TTL）邊界掃描測試接入（JTAG），同時，高速內(nèi)置自檢（BIST）則能夠校驗在低電壓差分信號傳輸（LVDS）通道的高速系統(tǒng)頻率下互連的正確性。

　　當(dāng)SCAN921023和SCAN921224芯片在執(zhí)行快速內(nèi)置自檢指令時，芯片會自動實現(xiàn)同步并進行偽隨機位序列（PRBS）位錯誤率測試（BERT）。串行化器生成偽隨機模型后，解串器將檢測位流并將其與期望模型比較。“測試完成”和“通過/失敗”標(biāo)志將給出位誤結(jié)果，位誤率一般低于千萬分之一。由于SCAN921023/1224具有高速連接特性，內(nèi)置自檢指令也可以用于故障檢測（如，電容量檢測），否則就必須單獨使用標(biāo)準(zhǔn)的1149.1 EXTEST方法。

http://www.national.com/appinfo/lvds/index