羅姆RASMID產品陣容新增TVS二極管

　　近年來，隨著智能手機、平板電腦等各種設備的高性能化發展，市場對于元器件的要求趨向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴終端興起，對小型化、薄型化的要求日益高漲。羅姆(ROHM)在此前發揮獨創的微細化技術，積極推進元器件的小型化技術革新，提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產品。ROHM將這些采用與傳統截然不同的新工藝方法實現了小型化、以驚人的尺寸精度為豪的世界最小元器件定位為RASMID?(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。

　　ROHM通過采用與以往不同的、獨創的微細化技術，在開發制造系統的同時，改進切割方法，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于減少貼裝時的吸著誤差以及提高貼裝精度。

　　在將微小的、細長形狀的貼片元器件排列在印刷電路板上通過回流爐等進行焊接時，細長的貼片有時會像樓房一樣樹立起來。這種現象被稱作呈現出高樓狀的“曼哈頓現象”或像碑石一樣的“立碑現象”等。

　　元器件樹立起來的原因是由于焊錫表面的張力以及溫度上升的時間點等多種因素綜合造成的，但是受電極左右平衡的影響也很大。多面電極的情況下，側面和底面受焊錫牽引，產生如下圖紅線方向的力。如圖1所示，焊錫的印刷位置以及電極尺寸如有偏差，會被牽引到接觸面積大的方向，特別是極小的貼片容易產生曼哈頓現象。另一方面，如果是底面電極，只有底面才會產生拉力，極不易產生曼哈頓現象。

圖1 由于電極面方向偏差小，不易產生曼哈頓現象

　　RASMID系列產品尺寸精度提高，電極左右的偏差小，電極表面采用了耐腐蝕性的金，因此焊錫的潤濕性得到提升。ROHM半導體(深圳)有限公司分立器件部高級經理水原德健介紹，RASMID系列不僅僅追求產品的小型化，對貼裝技術也進行了更加實用化的技術開發，幫助貼裝設備廠商共同開發針對超小型元器件的自動化生產工藝，幫助RASMID系列更好更快地得以應用。

　　這一次，羅姆面向市場日益擴大的智能手機和可穿戴式設備等，開發出01005尺寸(0402mm)業界最小級別的TVS二極管“VS3V3BxxFS系列”。作為RASMID系列”中的新產品系列，與以往的0201尺寸(0603mm)相比，新產品的面積縮減了56%，體積縮減了81%，實現了業界最小級尺寸，有助于智能手機等的更高密度安裝。為延長電池的使用壽命，近年來消費電子應用對低壓電路的需求日益高漲。要實現小型化且要降低直接連接低壓電路的反向工作電壓，抑制泄漏電流一直是需要攻克的難題。此次開發的RASMID系列的TVS二極管，融合了齊納擊穿和雙極技術，同時實現了低泄漏電流和低電壓。反向工作電壓(VRWM)達3.3V，非常有助于設備進一步節省電力。通過優化結構，確保了與以往的0201尺寸(0603mm)5.0V產品同等的優異ESD保護能力。不僅實現了產品的小型化，還可防止靜電導致的電路損壞和誤動作，降低應用的負擔。