中興微電子全面布局MBB終端芯片 4G終端芯片行業(yè)領先

　　2015年12月10日， “中國集成電路設計業(yè)2015年會暨天津集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在天津舉行，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司(簡稱中興微電子)手機芯片以“‘芯’隨你想，引領4G新生活”主題高調亮相，并展示了兩款行業(yè)領先的終端4G多模基帶芯片ZX297510/ZX297520及相關產品，引發(fā)業(yè)界廣泛關注。

　　4G多模終端基帶芯片行業(yè)領先

　　ZX297510是國內首顆采用28納米CMOS先進工藝并且一次順利Tapeout(投片)終端芯片，與同期其他廠家推出的終端芯片相比，具有業(yè)界最小的封裝尺寸，支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十頻，是國內首款獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證的28nm LTE多模芯片。ZX297510已成功應用在Mifi、CPE、平板電腦、行業(yè)終端等產品上，實現大批量發(fā)貨。ZX297520沿用28nm工藝，基于ZX297510芯片，增加對WCDMA的支持，支持LTE-A技術，速率得到顯著提升。ZX297520芯片是業(yè)界極具性價比的芯片平臺，已經在全球多個國家巴西，東南亞，亞太等地商用并獲得當地運營商的認可。

　　全面布局MBB(移動寬帶)終端芯片，規(guī)劃基于LTE的物聯(lián)網芯片

　　面對終端芯片行業(yè)格局的瞬息萬變，中興微電子手機芯片多方面布局MBB終端芯片。針對4G數據終端市場的發(fā)展趨勢，中興微電子將提供業(yè)界最具性價比的LTE CAT4多模解決方案，并推出LTE-A CAT6/7的商用芯片平臺，為用戶提供最佳的4G+體驗。同時中興微電子重點規(guī)劃高吞吐量產品，目前已經啟動pre-5G的的芯片平臺研發(fā)，后續(xù)將推出CAT10,CAT12，CAT14等一系列高吞吐量數據類芯片。

　　隨著“互聯(lián)網+”的新一輪浪潮沖擊，可穿戴設備、智能家居、智慧城市等物聯(lián)網應用將成為市場的熱點。未來呈井噴之勢的物聯(lián)網應用需要接入LTE網絡，目前行業(yè)內LTE通訊芯片主要面向手機終端產品，不能滿足物聯(lián)網終端低功耗、小體積、高穩(wěn)定性和靈活的開發(fā)模式的需求。中興微電子積極擴展基于LTE技術的物聯(lián)網終端芯片解決方案，開發(fā)范圍更廣、功耗更小、且復雜性更低的基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物聯(lián)網專用芯片平臺。

　　未來中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性，保持4G終端芯片行業(yè)領先地位。