小米/中興自主研發的處理器能如華為海思成功嗎？

　　近期，有以下這么幾個事件的發生，引起了筆者的思考：

　　1. 小米芯的腳步聲正愈加清晰

　　近期媒體爆出小米在浦東有數百人的芯片研發團隊，與聯芯聯合研發，定位中低端，預計2016年紅米上商用。其實不足為奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就獲得了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

　　2. 中興發布“中興OS+迅龍芯”

　　中興在天機發布會發布了“中興OS+迅龍芯”的戰略，據悉LTE-A 芯片將發布。這應該算是2代了，到目前為止迅龍芯尚未應用在中興手機上。其實，早在2014年Q1迅龍1代7510四模LTE芯片已經應用在MIFI等數據終端上。

　　3. 紫光、聯發科隔空話并購

　　在被業界稱為“有一種收購叫紫光”后，紫光再次發聲希望促成旗下展訊、銳迪科與聯發科合并，引起業內熱議。短期內也許很難成為現實，但收購確實是芯片業今年的關鍵詞。

　　4. 華為麒麟950發布，主題“跨越”

　　從2015年春季芯片溝通的“成長”，到秋季芯片溝通會的“跨越”，過去的一年是海思芯片真正成為華為手機差異化利劍的一年，被有的廠商戲稱“有一種芯片是別人家的芯”。

　　“自有XX”創新是媒體的寵物

　　手機行業的Big創新進入瓶頸期，如何取得關鍵器件的階段性壟斷成為手機廠商的重心之一，幾乎所有廠商都格外重視對上游器件資源的搶奪，產業鏈管理能力成為焦點，這是個雙方博弈選擇的過程。所以，我們看到蘋果對供應鏈幾近變態的苛刻要求與資源獨占，供應商依然趨之若鶩，量的誘惑與合作過程中自我質的提升無人可及。

　　幾乎每一項新技術應用的背后都是技術實力的比拼與供應鏈資源的搶奪，比如指紋識別、比如全金屬設計。幾乎所有的廠商都想爭奪高通驍龍800系列芯片首發，屏幕、攝像頭無不如此，而芯片環節則在搶代工制造工藝，于是臺積電成為香餑餑。產業鏈中的任何一個環節只要有可能成為瓶頸，就是核心競爭力。

　　其實一直以來，媒體都有一種“自有XX”的創新情結，國貨當自強，國產廠商在芯片、操作系統等終端產業鏈制高點領域的任何突破或卡位都會引發追捧與超預期關注，對其產品也會注入更多的民族情懷。

　　在比較效應下，有人會問，華為有海思了，小米芯在哪里，還不抓緊嗎?同城的中興呢，咋還不迎頭趕上?這是一種比較效應下引發的羊群效應!

　　手機芯片領域血雨腥風，是否還值得自研芯片再擠入?

　　手機行業競爭壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環節。芯片領域的行業景氣度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在發生的并購潮：Intel收購VIA、紫光并購展訊……。芯片行業壟斷與血拼進行時：高通、MTK營收利潤下滑，芯片行業的技術、資金門檻逐步提升，芯片產業鏈各環節巨頭壟斷加劇，IP、IC、代工制造、封裝測試，無一環節不如此，手機芯片領域已經難尋新人崛起機會。

　　華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是，那些成就海思的因素，都難尋第二：華為技術、網絡、運營商、智能手機高速發展期…。。歷史很難重演，即便是海思自身也是如此。(海思研發歷程請百度搜索，不再贅述)。

　　在移動通信發展史上，基帶是芯片競爭核心。海思芯片在Modem上的單點突破是華為網絡側多年耕耘在終端側的充分體現，LTE Cat4、Cat6……都離不開網絡側這一得天獨厚的優勢。數據終端(上網卡、網關等)是modem芯片的試驗田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于運營商數據終端產品的推廣。這一背景而言，目前看僅有中興尚有一拼。

　　2004-2015年，海思芯片的發展恰逢3G/4G、智能機發展的高潮期，市場留給了海思足夠的試錯周期，板凳要做十年冷，手機市場是否還會給新進入者從0到1的孵化周期呢?(收購確實是條彎道超車路，但從消化到引領也也需要時間)。