Bosch：壓力傳感器將成為智能手機下一個春天

　　在全球智能手機市場趨緩的情況下，MEMS傳感器市場領先企業(yè)Bosch Sensortec將如何應對?對于未來五百億終端的物聯(lián)網(wǎng)市場機會，Bosch如何把握，集微網(wǎng)記者近日專訪了Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁Leopold Beer，了解Bosch在傳感器領域的技術布局和市場策略。

　　根據(jù)IHS最新的研究報告，2014年MEMS傳感器市場第一名被Bosch牢牢占據(jù)。Bosch 2014年MEMS器件總銷售額達11.7億美元，占據(jù)全球MEMS市場份額的12.3%，比2013年銷售額增長16.6%，是前五大MEMS供應商中增長最快的。Leopold Beer介紹道，Bosch MEMS傳感器的累積出貨量達到60億，在汽車和消費電子領域均處于領先地位，2014年汽車電子領域占比60%，消費電子領域占比40%。目前全球3/4的智能手機都搭載了Bosch Sensortec的傳感器。

　　Bosch是全球MEMS解決方案的技術領導者，擁有20年MEMS批量生產(chǎn)的經(jīng)驗，在自主技術創(chuàng)新上，持續(xù)致力于更小封裝、更高集成、更高智能、更低耗電的極限突破和新型傳感器的開發(fā)。目前Bosch傳感器有慣性傳感器、環(huán)境傳感器和智能傳感器三大類產(chǎn)品，Bosch不僅提供全方位的產(chǎn)品，同時提供傳感器融合軟件以實現(xiàn)最佳應用性能，為標準操作系統(tǒng)/平臺提供完整的解決方案。

　　壓力傳感器的春天

　　市場調(diào)研機構IDC在最新預測全球智能手機市場發(fā)展勢頭的報告中指出，中國智能手機市場的增速正在放緩。IDC預測稱，今年的中國智能手機出貨量將比去年增長1.2%，這也將是全球最大的手機市場增速最慢的一次。

　　對于日益趨緩的中國智能手機市場，Leopold Beer表示，目前仍有許多傳感器并未在智能手機獲得應用，壓力傳感器就是一個。它可以感知物理高度，尤其適合于移動應用，如室內(nèi)導航、海拔高度測量、健身與天氣預報。

　　Bosch推出的BMP280，在衛(wèi)星數(shù)量較少或者GPS信號丟失的時候，能夠提高GPS/GNSS精度，成為高端智能手機差異化的關鍵要素。結合Bosch的海拔高度分析軟件，BMP280提供最精確的高端測量功能，該軟件將海平面基準值(通過GPS信號或網(wǎng)絡獲取氣象站數(shù)據(jù))與壓力傳感器數(shù)據(jù)融合，以提高高度數(shù)據(jù)的可用性。

　　正如Leopold Beer在MIG亞洲大會上講的，環(huán)境傳感器的快速創(chuàng)新，將為新應用帶來新的驅(qū)動力，成為智能手機、可穿戴設備乃至物聯(lián)網(wǎng)的下一個春天。

　　以智能傳感器應對可穿戴市場

　　今年以來，智能穿戴設備成為各大展會的亮點，有趕超智能手機和各類平板產(chǎn)品的勢頭。據(jù)IMS報告研究，智能穿戴設備的市場有望在2016年達到1.71億的出貨量，而2011年出貨量僅為0.14億。根據(jù)ABI最近的預計，2018年智能穿戴設備的年出貨量將達到4.85億。

　　一如既往，業(yè)內(nèi)將更多期望寄予蘋果的穿戴產(chǎn)品上，但Apple Watch的上市，并未改變消費者對可穿戴設備產(chǎn)品的固有印象。對于這一現(xiàn)狀，Leopold Beer認為針對可穿戴產(chǎn)品的應用不足、操作不便和待機時間短是可穿戴產(chǎn)品未能獲得消費者喜歡的三大原因。可穿戴設備不比手機，在如此小的屏幕上操作實在不方便;目前搭載的應用太少，對消費者的吸引力太小;最后，也是最重要的一點，可穿戴產(chǎn)品的待機時間太短是目前亟需解決的問題。

　　在MIG亞太會議討論中，華為技術傳感器應用Lab首席專家丁險峰主動尋求能夠打敗“小米產(chǎn)品”的傳感器，Leopold Beer笑稱可以詳細聊聊Bosch的最新傳感器產(chǎn)品。

　　BHI160和BHA250是Bosch推出的集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品。Leopold Beer指出，如今智能設備需要傳感器實現(xiàn)健身跟蹤、計步、室內(nèi)導航和手勢識別等應用，BHI160和BHA250可以分擔應用處理器的傳感器融合運算。BHI160和BHA250分別集成了Bosch Sensortec的數(shù)據(jù)信號處理模塊(Fuser Core)與頂級的6軸慣性測量單元(IMU)傳感器和3軸加速度傳感器，總電耗低于1.55mA。

　　BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝，而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝，尺寸非常小，適合可穿戴設備使用。同時，這兩款集成MCU的智能傳感器產(chǎn)品是完整的Turnkey解決方案，能夠大幅度減少傳感器應用整合的工作量和投資，為客戶縮短產(chǎn)品上市時間。

　　對于未來傳感器是否會繼續(xù)走向集成化，Leopold Beer表示，其實目前Bosch的9軸傳感器的出貨量仍然較少。以傳感器組合+藍牙連接芯片+RF的解決方案為例，目前并未將射頻模塊集成到傳感器中，因為這類產(chǎn)品的出貨量在10K～20K，當它的出貨量上升至百萬級別，客戶才會考慮到集成化的產(chǎn)品。目前更多客戶在選擇產(chǎn)品時仍以價格為主，也就是說，只有市場的爆發(fā)才會驅(qū)動傳感器產(chǎn)品的集成化。