燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平臺

　　國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布，將與戰略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)，共同開發全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。

　　基于與中芯國際的緊密戰略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發展演進，能使操作電壓大幅降低，因此在動態功耗和靜態功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產品等電池供電的應用來說是最佳的工藝選擇。

　　“燦芯半導體作為中國ASIC設計服務的領跑者，以及與中芯國際的緊密戰略合作關系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優化的實現服務。”燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士說，“IoT應用的關鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接。”

　　“中芯國際一直在不斷開發先進和創新技術，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業界推出了超低功耗基礎IP庫、商業化的藍牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎技術平臺。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯合其它重要戰略伙伴，在此基礎上共同發展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領域的合作成果將幫助中國迅速發展的基礎設施建設進入世界領先的智能化時代。”

　　CEVA作為燦芯半導體和中芯國際的IP合作方，計劃與燦芯半導體合作，將藍牙基帶功能和DSP內核集成到IoT ASIC平臺中。CEVA的藍牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2(雙模)等所有版本藍牙，其創新的低功耗架構使其十分適用于包括復合型無線連接芯片、微控制器及應用處理器在內的不同領域的嵌入式應用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應用，CEVA的DSP內核可以集成到平臺并應用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強數據安全性、提高數據傳輸效率及降低總體功耗的優點。

　　“我們很高興能與燦芯半導體合作，為其ASIC平臺客戶的定制化無線IoT設備提供世界級的無線連接和處理器技術。”CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設備的功耗，同時DSP平臺也為設備的智能處理提供了可靠的能力。”

　　今年四月，專注于系統級封裝與先進封裝技術產業化的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司與燦芯半導體正式簽署SoC及SiP技術合作協議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構建和SoC集成封裝，以實現傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。

　　燦芯半導體將于2015年6月8日-10日與中芯國際攜手，再次共同參與在美國舊金山Moscone Center舉行的設計自動化大會(DAC)，展位號2803，歡迎蒞臨展位了解更多信息。