瑞芯微點燃中低階平板、手機戰火

　　由于中低階平板電腦、手機芯片市場已陷入混戰局面，包括瑞芯微電子、展訊、聯發科、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、全志等紛火力全開，使得2015年芯片戰局競爭壓力升高。

　　值得一提的是，分析高通、聯發科在3G產品線上的布局與市場策略，從產業生態鏈的掌控上來看，對瑞芯微電子而言，這將是一場正面較量，也是一場新勢力與舊秩序的全面戰爭。瑞芯微電子全力開辟移動裝置市場版圖，為手機芯片產業競局加入了新的變數，也讓產業鏈多了一個新選擇。

　　產 業界人士表示，在2015年香港春季電子產品展期間，有高達數百款配備SoFIA 3G-R的終端量產新品量產，瑞芯微電子、Intel攜手合作，將新品推向市場，使得配備SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能型手機與通話平板電腦，幾乎出現在大多數手機、平板廠商展臺上。

　　更多產業界人士指出，尺寸包括5吋、6吋、7吋、8吋、9.6吋、10.1吋等，覆蓋手機、平板的所有主流尺寸規格。

　　瑞芯微電子全球副總裁陳鋒強調，其新方案SoFIA 3G-R(C3230RK)的核心優勢為“雙倍性能，同樣價格”，并向全球媒體詳細介紹了該處理器的七大特性。

　　陳 鋒表示，第一，瑞芯微與Intel品牌是強強聯合，為高品質的3G通訊平板方案標竿;第二，Intel 3G Modem是全球一線運營商認證的3G基帶;第三，Atom 64位4核，非一般的CPU，是最?的4核3G方案;第四，4核?勁的Mali-450 GPU，可支援Full HD 60fps極速體驗;第五，是唯一支持Full HD H.265、H.264 的3G方案;第六，最高支持達13MP的相機鏡頭，人臉美化和自動圖像識別;最后，是當前第一家量產Android 5.1 Lollipop的3G方案。

　　瑞芯微電子表示，從產品規劃，到迅速組建產業鏈上游到下游的聯盟陣營，從瑞 芯微電子與Intel宣布戰略合作，到2015年4月正式邁入量產階段，僅用不到1年時間。由本屆香港春季電子產品展發布會上可以看到，瑞芯微通訊產品陣 營已經形成集群規模，具備與競爭對手在全球市場正面抗衡的實力。

　　事實上，瑞芯微電子與Intel在春季電 子產品展中，聯合召開SoFIA 3G-R(C3230RK)終端量產發表會，瑞芯微電子全球副總裁陳鋒與Intel策略合作伙伴銷售部總監梁雅莉分別演講，并發表數款手機和通話平板電腦 新品，宣布處理器及終端產品將于4月量產，全球發售。

　　此外，芯圖總經理何凡、安科訊總經理邱波、創維電器副總經理張國堅分別向現場媒體、海外眾多采購買家展示了旗下與瑞芯微合作的新產品，一系列新品均為基于SoFIA 3G-R(C3320RK)芯片手機和通訊平板。