英特爾第二代超多核心協同處理器Xeon Phi，核心數破60

　　英特爾將在今年下半年推出核心架構代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協同處理器，一次推出3款產品，包括提供了1款標準型，以及2款高階伺服器級別的超多核心協同處理器產品。

　　英特爾為超級電腦和HPC伺服器打造的超多核心協同處理器Xeon Phi將推出第二代產品，英特爾今日( 3/24)揭露更多關于代號Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心協同處理器細節，并透露將在今年下半年率先推出3款Knights Landing超多核心處理器版本，包括提供了1款標準型，以及2款高階伺服器級別的處理器產品。

　　英特爾表示，將推出的3款Knights Landing產品，分別是KNL Coprocessor處理器、Host Processor處理器，以及Host Processor with Integrated Fabric處理器三種不同版本，三款處理器皆擁有超過60顆以上的核心，其運算效能也都突破3 TFLOPS的運算能力，并可獲得與DDR4相比至少5倍的記憶體頻寬提升。

　　英特爾指出，這3款Knights Landing超多核心處理器產品當中，Host Processor與Host Processor with Integrated Fabric處理器，主要專門用來滿足伺服器彈性擴充的需求，因此，在記憶體容量上最高可支援384GB容量，同時，兩款的功耗也比標準型的KNL Coprocessor處理器，獲得了超過2成(25%)的能耗改善，而在I/O方面，也提供Host Processor with Integrated Fabric版本支援光纖整合介面，至于Host Processor與KNL Coprocessor處理器則分別采用了光纖與PCle介面。

　　預計首款搭載Knights Landing處理器的商業系統，將在2015年下半年問世。英特爾也表示，屆時也將有超過50家供應商推出搭載Knights Landing處理器的系統。

　　Xeon Phi采用了專為超級電腦和高效能運算打造的超多核心架構(Many Integrated Core，MIC)設計，英特爾在2010年先發表了代號為Knights Corner的第一代產品，2013年6月也發表使用14奈米制程，代號Knights Landing的第二代產品。

　　不同于第一代的Knights Corner，新的Knights Landing核心架構，采用了超過60個Silvermont架構核心，不只在處理器整體運算效能上可達到3 TFLOPS的運算能力，單執行緒效能也比起現有Knights Corner架構快上3倍。

　　此外，Knights Landing處理器內建了16GB高速記憶體，其頻寬幾乎達到了DDR4的5倍，同時采用6通道記憶體技術，最大可支援384GB DDR4記憶體容量。該處理器也是第一個整合Omni Scale Fabric高速光纖的Xeon Phi產品系列，用來提升整體系統的效能，而在I/O方面，Knights Landing也能支援最多36通道的PCIe 3.0介面。

　　英特爾現場也實際展示了第二代Knights Landing架構的Xeon Phi超多核心協同處理器晶片，不過該展示處理器尚未包含Omni-Path架構。

　　新的Knights Landing架構超多核心協同處理器，擁有超過60個Silvermont架構核心，采用14奈米制程，共超過有80億顆電晶體。

　　英特爾工作站與高效能運算資料中心事業群產業發展暨行銷總監Hugo Saleh表示，高效能運算(HPC)歷經從使用于物理現象的挖掘，到后來，運用在大量資料模擬驗證的大資料分析上，衍然已成為一種用來轉換與驅動資料的科學，而現在，更走向了提供公有云及私有云服務做為高效能運算的應用。他也說，像是透過HPC的即時分析技術，可從每秒將近300萬筆的交易資料中找到最佳關聯性，提供企業做更有效的交易管理與應用。

　　Saleh表示，未來HPC應用將逐步從使用者為主，走向以提供服務為主的HPC服務邁進。像是建立一個基于云端的HPC平臺，未來只需透過API介接就能提供消費者或企業各式HPC應用及服務，并依照需求提出不同客制化解決方案，如，針對具高度運算需求的用戶提供高階運算服務等，也可做為企業打造私有云的HPC服務。

　　他也認為，HPC的下一個舞臺將會擁抱開源碼、開放資料，以及開放創新，以此來建立新的商業模式，并也提供運用于高效能運算的3D印表機上使用。除了Knights Landing以外，英特爾也在去年底公布了代號為Knights Hill的第三代 Xeon Phi超級電腦核心架構藍圖，首度采用10奈米制程與第二代的Omni-Path架構技術。